LT Lityum Tantalat (LiTaO3) Kristal 2 inç/3 inç/4 inç/6 inç Yönlendirme Y-42°/36°/108° Kalınlık 250-500um
Teknik parametreler
İsim | Optik dereceli LiTaO3 | Ses tablosu seviyesi LiTaO3 |
Eksenel | Z kesimi + / - 0,2 ° | 36 ° Y kesim / 42 ° Y kesim / X kesim(+ / - 0,2 °) |
Çap | 76,2 mm + / - 0,3 mm/100±0,2 mm | 76,2 mm + /-0,3 mm100mm + /-0,3mm veya 150±0,5mm |
Veri düzlemi | 22mm + / - 2mm | 22 mm + /-2 mm32 mm + /-2 mm |
Kalınlık | 500um + /-5mm1000um + /-5mm | 500um + /-20mm350um + /-20mm |
TTV | ≤ 10um | ≤ 10um |
Curie sıcaklığı | 605 °C + / - 0,7 °C (DTA yöntemi) | 605 °C + / -3 °C (DTA yöntemi |
Yüzey kalitesi | Çift taraflı parlatma | Çift taraflı parlatma |
Pahlı kenarlar | kenar yuvarlatma | kenar yuvarlatma |
Temel Özellikler
1. Kristal Yapı ve Elektriksel Performans
· Kristalografik Kararlılık: %100 4H-SiC politipi hakimiyeti, sıfır çok kristalli kapanım (örneğin, 6H/15R), XRD salınım eğrisi tam genişlikte yarı maksimumda (FWHM) ≤32,7 yay saniyesi.
· Yüksek Taşıyıcı Hareketliliği: 5.400 cm²/V·s (4H-SiC) elektron hareketliliği ve 380 cm²/V·s delik hareketliliği, yüksek frekanslı cihaz tasarımlarına olanak tanır.
·Radyasyon Sertliği: 1×10¹⁵ n/cm²'lik bir yer değiştirme hasarı eşiği ile 1 MeV nötron ışınımına dayanır, havacılık ve nükleer uygulamalar için idealdir.
2. Termal ve Mekanik Özellikler
· Olağanüstü Isıl İletkenlik: 4,9 W/cm·K (4H-SiC), silisyumun üç katı, 200°C'nin üzerinde çalışmayı destekler.
· Düşük Termal Genleşme Katsayısı: 4,0×10⁻⁶/K (25–1000°C) CTE, silikon bazlı ambalajlarla uyumluluğu garanti altına alır ve termal stresi en aza indirir.
3. Kusur Kontrolü ve İşleme Hassasiyeti
· Mikro Boru Yoğunluğu: <0,3 cm⁻² (8 inçlik gofretler), çıkık yoğunluğu <1.000 cm⁻² (KOH aşındırma yoluyla doğrulanmıştır).
· Yüzey Kalitesi: Ra <0,2 nm'ye kadar CMP ile cilalanmış, EUV litografi sınıfı düzlük gereksinimlerini karşılamaktadır.
Temel Uygulamalar
Alan | Uygulama Senaryoları | Teknik Avantajlar |
Optik İletişim | 100G/400G lazerler, silikon fotonik hibrit modülleri | InP tohum substratları, optik kuplaj kaybını azaltarak doğrudan bant aralığına (1,34 eV) ve Si bazlı heteroepitaksiye olanak tanır. |
Yeni Enerji Araçları | 800V yüksek voltajlı invertörler, yerleşik şarj cihazları (OBC) | 4H-SiC alt tabakaları >1.200 V'a dayanıklıdır, bu da iletim kayıplarını %50, sistem hacmini ise %40 azaltır. |
5G İletişim | Milimetre dalga RF cihazları (PA/LNA), baz istasyonu güç amplifikatörleri | Yarı yalıtkan SiC alt tabakaları (özdirenç >10⁵ Ω·cm), yüksek frekanslı (60 GHz+) pasif entegrasyona olanak tanır. |
Endüstriyel Ekipman | Yüksek sıcaklık sensörleri, akım trafoları, nükleer reaktör monitörleri | InSb tohum substratları (0,17 eV bant aralığı) 10 T'de %300'e kadar manyetik hassasiyet sağlar. |
LiTaO₃ Wafer'lar - Temel Özellikler
1. Üstün Piezoelektrik Performans
· Yüksek piezoelektrik katsayılar (d₃₃~8-10 pC/N, K²~0,5%), 5G RF filtreleri için <1,5 dB ekleme kaybına sahip yüksek frekanslı SAW/BAW cihazlarına olanak tanır
· Mükemmel elektromekanik bağlantı, 6GHz altı ve mmWave uygulamaları için geniş bant genişliğine (≥%5) sahip filtre tasarımlarını destekler
2. Optik Özellikler
· >40GHz bant genişliğine ulaşan elektro-optik modülatörler için geniş bant şeffaflığı (400-5000nm'den %70'ten fazla iletim)
· Güçlü doğrusal olmayan optik duyarlılık (χ⁽²⁾~30pm/V), lazer sistemlerinde verimli ikinci harmonik üretimi (SHG) kolaylaştırır
3. Çevresel İstikrar
· Yüksek Curie sıcaklığı (600°C), otomotiv sınıfı (-40°C ila 150°C) ortamlarda piezoelektrik tepkiyi korur
· Asitlere/alkalilere karşı kimyasal inertlik (pH1-13), endüstriyel sensör uygulamalarında güvenilirliği garanti eder
4. Özelleştirme Yetenekleri
· Yönlendirme mühendisliği: Özelleştirilmiş piezoelektrik tepkiler için X kesimi (51°), Y kesimi (0°), Z kesimi (36°)
· Doping seçenekleri: Mg katkılı (optik hasar direnci), Zn katkılı (geliştirilmiş d₃₃)
· Yüzey kaplamaları: Epitaksiyel hazır cilalama (Ra<0,5nm), ITO/Au metalizasyon
LiTaO₃ Wafer'lar - Birincil Uygulamalar
1. RF Ön Uç Modülleri
· Frekans sıcaklık katsayısı (TCF) <|-15ppm/°C| olan 5G NR SAW filtreleri (Bant n77/n79)
· WiFi 6E/7 (5.925-7.125GHz) için ultra geniş bantlı BAW rezonatörleri
2. Entegre Fotonik
· Tutarlı optik iletişimler için yüksek hızlı Mach-Zehnder modülatörleri (>100 Gbps)
· 3-14 μm arasında ayarlanabilir kesme dalga boylarına sahip QWIP kızılötesi dedektörler
3. Otomotiv Elektroniği
· >200kHz çalışma frekansına sahip ultrasonik park sensörleri
· -40°C ile 125°C arasındaki termal çevrime dayanıklı TPMS piezoelektrik dönüştürücüler
4. Savunma Sistemleri
· >60 dB bant dışı reddi olan EW alıcı filtreleri
· 3-5μm MWIR radyasyonu ileten füze arayıcı IR pencereleri
5. Ortaya Çıkan Teknolojiler
· Mikrodalga-optik dönüşüm için optomekanik kuantum dönüştürücüler
· Tıbbi ultrason görüntüleme için PMUT dizileri (>20MHz çözünürlük)
LiTaO₃ Wafer'lar - XKH Hizmetleri
1. Tedarik Zinciri Yönetimi
· Standart özellikler için 4 haftalık teslim süresiyle bule-gofret işleme
· Rakiplere kıyasla %10-15 fiyat avantajı sağlayan maliyet optimizasyonlu üretim
2. Özel Çözümler
· Yönlendirmeye özgü gofretleme: Optimum SAW performansı için 36°±0,5° Y kesimi
· Katkılı kompozisyonlar: Optik uygulamalar için MgO (%5mol) katkılama
Metalizasyon hizmetleri: Cr/Au (100/1000Å) elektrot desenleme
3. Teknik Destek
· Malzeme karakterizasyonu: XRD salınım eğrileri (FWHM<0,01°), AFM yüzey analizi
· Cihaz simülasyonu: SAW filtre tasarımının optimizasyonu için FEM modellemesi
Çözüm
LiTaO₃ yongaları, RF iletişimi, entegre fotonik ve zorlu ortam sensörleri alanlarında teknolojik ilerlemeleri mümkün kılmaya devam ediyor. XKH'nin malzeme uzmanlığı, üretim hassasiyeti ve uygulama mühendisliği desteği, müşterilerin yeni nesil elektronik sistemlerdeki tasarım zorluklarının üstesinden gelmelerine yardımcı oluyor.


