Kristal Yönelim Ölçümü için Yonga Levha Yönelim Sistemi
Ekipman Tanıtımı
Yarı iletken levha yönlendirme cihazları, esas olarak yarı iletken üretiminde, optik malzemelerde, seramiklerde ve diğer kristal malzeme endüstrilerinde kullanılan, X-ışını kırınımı (XRD) prensiplerine dayalı hassas cihazlardır.
Bu aletler kristal kafes yönelimini belirler ve hassas kesme veya parlatma işlemlerine rehberlik eder. Başlıca özellikleri şunlardır:
- Yüksek hassasiyetli ölçümler:Kristalografik düzlemleri 0,001°'ye kadar açısal çözünürlükle çözümleyebilme özelliğine sahiptir.
- Geniş örnek uyumluluğu:Çapı 450 mm'ye ve ağırlığı 30 kg'a kadar olan yonga levhalarını destekler; silisyum karbür (SiC), safir ve silisyum (Si) gibi malzemeler için uygundur.
- Modüler tasarım:Genişletilebilir işlevler arasında salınım eğrisi analizi, 3 boyutlu yüzey kusur haritalaması ve çoklu numune işleme için istifleme cihazları yer almaktadır.
Başlıca Teknik Parametreler
| Parametre Kategorisi | Tipik Değerler/Yapılandırma |
| X-ışını Kaynağı | Cu-Kα (0,4×1 mm odak noktası), 30 kV hızlandırma voltajı, 0–5 mA ayarlanabilir tüp akımı |
| Açısal Aralık | θ: -10° ila +50°; 2θ: -10° ila +100° |
| Doğruluk | Eğim açısı çözünürlüğü: 0,001°, yüzey kusuru tespiti: ±30 yay saniyesi (salınım eğrisi) |
| Tarama Hızı | Omega taraması tam kafes yönelimini 5 saniyede tamamlar; Theta taraması yaklaşık 1 dakika sürer. |
| Örnek Aşaması | V oluklu, pnömatik emme, çok açılı dönüş, 2–8 inçlik wafer'larla uyumlu. |
| Genişletilebilir Fonksiyonlar | Salınım eğrisi analizi, 3D haritalama, istifleme cihazı, optik kusur tespiti (çizikler, tane sınırları) |
Çalışma Prensibi
1. X-ışını Kırınımı Vakfı
- X ışınları, kristal kafesindeki atom çekirdekleri ve elektronlarla etkileşime girerek kırınım desenleri oluşturur. Bragg Yasası (nλ = 2d sinθ), kırınım açıları (θ) ve kafes aralığı (d) arasındaki ilişkiyi düzenler.
Dedektörler bu desenleri yakalar ve bunlar analiz edilerek kristalografik yapı yeniden oluşturulur.
2. Omega Tarama Teknolojisi
- Kristal, X ışınları tarafından aydınlatılırken sabit bir eksen etrafında sürekli olarak döner.
- Dedektörler, birden fazla kristalografik düzlem boyunca kırınım sinyallerini toplayarak, 5 saniye içinde tam kafes yöneliminin belirlenmesini sağlar.
3. Salınım Eğrisi Analizi
- Sabit kristal açısı ve değişen X-ışını geliş açıları kullanılarak tepe genişliği (FWHM) ölçülerek kafes kusurları ve gerilim değerlendirilir.
4. Otomatik Kontrol
- PLC ve dokunmatik ekran arayüzleri, önceden ayarlanmış kesme açılarını, gerçek zamanlı geri bildirimi ve kapalı devre kontrolü için kesme makineleriyle entegrasyonu mümkün kılar.
Avantajlar ve Özellikler
1. Hassasiyet ve Verimlilik
- Açısal doğruluk ±0,001°, kusur tespit çözünürlüğü <30 yay saniyesi.
- Omega tarama hızı, geleneksel Theta taramalarına göre 200 kat daha hızlıdır.
2. Modülerlik ve Ölçeklenebilirlik
- Özel uygulamalar için genişletilebilir (örneğin, SiC levhalar, türbin kanatları).
- Üretim takibini gerçek zamanlı olarak gerçekleştirmek için MES sistemleriyle entegre olur.
3. Uyumluluk ve Kararlılık
- Düzensiz şekilli numuneleri (örneğin, çatlak safir külçeleri) işleyebilir.
- Hava soğutmalı tasarım, bakım ihtiyacını azaltır.
4. Akıllı Operasyon
- Tek tıklamayla kalibrasyon ve çoklu görev işleme.
- İnsan hatasını en aza indirmek için referans kristallerle otomatik kalibrasyon.
Uygulamalar
1. Yarı İletken Üretimi
- Yonga levhası kesme yönü: Optimum kesme verimliliği için Si, SiC, GaN yonga levhalarının yönünü belirler.
- Hata haritalama: Talaş verimliliğini artırmak için yüzey çiziklerini veya yer değiştirmelerini belirler.
2. Optik Malzemeler
- Lazer cihazları için doğrusal olmayan kristaller (örneğin, LBO, BBO).
- LED alt tabakaları için safir gofret referans yüzey işaretlemesi.
3. Seramikler ve Kompozitler
- Yüksek sıcaklık uygulamaları için Si3N4 ve ZrO2'deki tane yönelimini analiz eder.
4. Araştırma ve Kalite Kontrolü
- Yeni malzeme geliştirme alanında faaliyet gösteren üniversiteler/laboratuvarlar (örneğin, yüksek entropili alaşımlar).
- Endüstriyel kalite kontrolü, parti tutarlılığını sağlamak için yapılır.
XKH'nin Hizmetleri
XKH, kurulum, proses parametre optimizasyonu, salınım eğrisi analizi ve 3D yüzey kusur haritalaması dahil olmak üzere, gofret yönlendirme cihazları için kapsamlı yaşam döngüsü teknik desteği sunmaktadır. Yarı iletken ve optik malzeme üretim verimliliğini %30'dan fazla artırmak için özel çözümler (örneğin, külçe istifleme teknolojisi) sağlanmaktadır. Özel bir ekip yerinde eğitim verirken, 7/24 uzaktan destek ve hızlı yedek parça değişimi ekipman güvenilirliğini garanti eder.
