SiC alt tabaka P tipi 4H/6H-P 3C-N 4 inç 350um kalınlığında Üretim sınıfı Sahte sınıf
4 inç SiC alt tabaka P tipi 4H/6H-P 3C-N parametre tablosu
4 inç çapında SilikonKarbür (SiC) Alt Tabaka Şartname
Seviye | Sıfır MPD Üretimi Sınıf (Z) Seviye) | Standart Üretim Sınıf (P) Seviye) | Sahte Sınıf (D Seviye) | ||
Çap | 99,5 mm~100,0 mm | ||||
Kalınlık | 350 μm ± 25 μm | ||||
Wafer Yönlendirmesi | Eksen dışı: 2,0°-4,0° [11'e doğru20] ± 0,5° 4H/6H içinP, On ekseni: 3C-N için〈111〉± 0,5° | ||||
Mikroboru Yoğunluğu | 0 cm-2 | ||||
Dirençlilik | p-tipi 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-tipi 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Birincil Düz Yönlendirme | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Birincil Düz Uzunluk | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
İkincil Düz Uzunluk | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
İkincil Düz Yönlendirme | Silikon yüzü yukarı: 90° CW. Prime düzden±5.0° | ||||
Kenar Dışlama | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Yay/Çarpık | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 mikron | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 mikron | |||
Pürüzlülük | Polonya Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Yüksek Yoğunluklu Işıkla Kenar Çatlakları | Hiçbiri | Toplam uzunluk ≤ 10 mm, tek uzunluk ≤ 2 mm | |||
Yüksek Yoğunluklu Işıkla Altıgen Plakalar | Toplam alan ≤0,05% | Toplam alan ≤0,1% | |||
Yüksek Yoğunluklu Işığa Göre Politip Alanları | Hiçbiri | Toplam alan≤%3 | |||
Görsel Karbon Kapanımları | Toplam alan ≤0,05% | Toplam alan ≤%3 | |||
Yüksek Yoğunluklu Işık Nedeniyle Silikon Yüzey Çizikleri | Hiçbiri | Toplam uzunluk≤1×wafer çapı | |||
Kenar Çipleri Yüksek Yoğunluklu Işık | Hiçbirine izin verilmez ≥0,2 mm genişlik ve derinlik | 5'e izin verildi, her biri ≤1 mm | |||
Yüksek Yoğunlukla Silisyum Yüzey Kirlenmesi | Hiçbiri | ||||
Ambalajlama | Çoklu Gofret Kaset veya Tek Gofret Kabı |
Notlar:
※Kusur limitleri kenar dışlama alanı hariç tüm gofret yüzeyi için geçerlidir. # Çizikler sadece Si yüzeyinde kontrol edilmelidir.
350 μm kalınlığındaki P tipi 4H/6H-P 3C-N 4 inç SiC alt tabakası, gelişmiş elektronik ve güç cihazı üretiminde yaygın olarak kullanılır. Mükemmel termal iletkenlik, yüksek arıza gerilimi ve aşırı ortamlara karşı güçlü direnç ile bu alt tabaka, yüksek voltajlı anahtarlar, invertörler ve RF cihazları gibi yüksek performanslı güç elektroniği için idealdir. Üretim sınıfı alt tabakalar, büyük ölçekli üretimde kullanılır ve güç elektroniği ve yüksek frekanslı uygulamalar için kritik olan güvenilir, yüksek hassasiyetli cihaz performansını garanti eder. Öte yandan, sahte sınıf alt tabakalar, yarı iletken üretiminde kalite kontrolünün ve süreç tutarlılığının korunmasına yardımcı olarak esas olarak proses kalibrasyonu, ekipman testi ve prototip geliştirme için kullanılır.
ÖzelliklerN tipi SiC kompozit alt tabakaların avantajları şunlardır:
- Yüksek Isı İletkenliği: Verimli ısı dağılımı, alt tabakayı yüksek sıcaklık ve yüksek güç uygulamaları için ideal hale getirir.
- Yüksek Arıza Voltajı: Yüksek voltajlı çalışmayı destekleyerek güç elektroniği ve RF cihazlarında güvenilirliği sağlar.
- Zorlu Ortamlara Dayanıklılık: Yüksek sıcaklıklar ve aşındırıcı ortamlar gibi aşırı koşullara dayanıklıdır, uzun ömürlü performans sağlar.
- Üretim Seviyesinde Hassasiyet: Büyük ölçekli üretimde yüksek kaliteli ve güvenilir performans sağlar, gelişmiş güç ve RF uygulamalarına uygundur.
- Test için Sahte Sınıf:Üretim sınıfı gofretlerden ödün vermeden doğru proses kalibrasyonu, ekipman testi ve prototiplemeyi mümkün kılar.
Genel olarak, 350 μm kalınlığındaki P tipi 4H/6H-P 3C-N 4 inç SiC alt tabakası, yüksek performanslı elektronik uygulamaları için önemli avantajlar sunar. Yüksek termal iletkenliği ve arıza gerilimi, onu yüksek güç ve yüksek sıcaklık ortamları için ideal hale getirirken, zorlu koşullara dayanıklılığı dayanıklılık ve güvenilirliği garanti eder. Üretim sınıfı alt tabaka, güç elektroniği ve RF cihazlarının büyük ölçekli üretiminde hassas ve tutarlı performans sağlar. Bu arada, sahte sınıf alt tabaka, yarı iletken üretiminde kalite kontrolünü ve tutarlılığı destekleyerek proses kalibrasyonu, ekipman testi ve prototipleme için olmazsa olmazdır. Bu özellikler, SiC alt tabakalarını gelişmiş uygulamalar için oldukça çok yönlü hale getirir.
Ayrıntılı Diyagram

