Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik Gözlükleri için HPSI SiC Wafer ≥%90 Geçirgenlikli Optik Sınıf

Kısa Açıklama:

Parametre	Seviye	4 inçlik alt tabaka	6 inçlik alt tabaka
Çap	Z Sınıfı / D Sınıfı	99,5 mm – 100,0 mm	149,5 mm – 150,0 mm
Çoklu tip	Z Sınıfı / D Sınıfı	4H	4H
Kalınlık	Z Sınıfı	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Kalınlık	D Sınıfı	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Gofret Yönlendirmesi	Z Sınıfı / D Sınıfı	Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5°	Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5°
Mikro Boru Yoğunluğu	Z Sınıfı	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Mikro Boru Yoğunluğu	D Sınıfı	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Direnç	Z Sınıfı	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Direnç	D Sınıfı	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm

Bize e-posta gönderin

Özellikler

Temel Giriş: Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik Gözlüklerinde HPSI SiC Wafer'ların Rolü

HPSI (Yüksek Saflıkta Yarı Yalıtkan) Silisyum Karbür gofretler, yüksek özdirenç (>10⁹ Ω·cm) ve son derece düşük kusur yoğunluğu ile karakterize edilen özel gofretler. Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik (AI/AR) gözlüklerinde, esas olarak kırınımlı optik dalga kılavuzu lensleri için çekirdek alt tabaka malzemesi olarak hizmet ederek, ince ve hafif form faktörleri, ısı dağılımı ve optik performans açısından geleneksel optik malzemelerle ilişkili darboğazları ele alırlar. Örneğin, SiC dalga kılavuzu lensleri kullanan AR gözlükler, 70°–80° ultra geniş görüş alanı (FOV) elde edebilirken, tek bir lens katmanının kalınlığını yalnızca 0,55 mm'ye ve ağırlığı yalnızca 2,7 g'a düşürerek kullanım konforunu ve görsel derinliği önemli ölçüde artırır.

b0968b8d-1b0f-4dfe-8fce-865d38404ba5_副本_副本

Temel Özellikler: SiC Malzemesi Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik Gözlük Tasarımını Nasıl Güçlendiriyor?

Yüksek Kırılma İndeksi ve Optik Performans Optimizasyonu

SiC'nin kırılma indisi (2,6-2,7), geleneksel camınkinden (1,8-2,0) neredeyse %50 daha yüksektir. Bu, daha ince ve daha verimli dalga kılavuzu yapılarının elde edilmesini sağlayarak görüş alanını önemli ölçüde genişletir. Yüksek kırılma indisi ayrıca, kırınım dalga kılavuzlarında yaygın olan "gökkuşağı etkisini" bastırmaya yardımcı olarak görüntü saflığını artırır.

Olağanüstü Termal Yönetim Yeteneği

490 W/m·K'ye (bakırınkine yakın) kadar yüksek bir termal iletkenliğe sahip olan SiC, Mikro LED ekran modülleri tarafından üretilen ısıyı hızla dağıtabilir. Bu sayede, yüksek sıcaklıklar nedeniyle performans düşüşü veya cihazın eskimesi önlenerek uzun pil ömrü ve yüksek stabilite sağlanır.

Mekanik Güç ve Dayanıklılık

SiC, 9,5 Mohs sertliğine (elmastan sonra ikinci) sahip olup olağanüstü çizilme direnci sunarak, sık kullanılan tüketici gözlükleri için idealdir. Yüzey pürüzlülüğü Ra < 0,5 nm'ye kadar kontrol edilebilir ve bu da dalga kılavuzlarında düşük kayıplı ve son derece homojen ışık iletimi sağlar.

Elektriksel Özellik Uyumluluğu

HPSI SiC'nin özdirenci (>10⁹ Ω·cm), sinyal parazitini önlemeye yardımcı olur. Ayrıca, AR gözlüklerindeki güç yönetimi modüllerini optimize ederek verimli bir güç cihazı malzemesi olarak da kullanılabilir.

Birincil Uygulama Talimatları

AI/AR Gözlükleri için Temel Optik Bileşenlers

Kırınımlı Dalga Kılavuzu Mercekler: SiC alt tabakaları, geniş FOV'yi destekleyen ve gökkuşağı etkisini ortadan kaldıran ultra ince optik dalga kılavuzları oluşturmak için kullanılır.
Pencere Plakaları ve Prizmalar: Özel kesme ve parlatma yoluyla SiC, AR gözlükleri için koruyucu pencerelere veya optik prizmalara işlenebilir, ışık geçirgenliğini ve aşınma direncini artırır.

Diğer Alanlarda Genişletilmiş Uygulamalar

Güç Elektroniği: Yeni enerji araç invertörleri ve endüstriyel motor kontrolleri gibi yüksek frekanslı, yüksek güçlü senaryolarda kullanılır.
Kuantum Optik: Kuantum iletişimi ve algılama cihazları için alt tabakalarda kullanılan renk merkezlerine ev sahipliği yapar.

4 İnç ve 6 İnç HPSI SiC Alt Tabaka Teknik Özelliklerinin Karşılaştırılması

Parametre	Seviye	4 inçlik alt tabaka	6 inçlik alt tabaka
Çap	Z Sınıfı / D Sınıfı	99,5 mm - 100,0 mm	149,5 mm - 150,0 mm
Çoklu tip	Z Sınıfı / D Sınıfı	4H	4H
Kalınlık	Z Sınıfı	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Kalınlık	D Sınıfı	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Gofret Yönlendirmesi	Z Sınıfı / D Sınıfı	Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5°	Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5°
Mikro Boru Yoğunluğu	Z Sınıfı	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Mikro Boru Yoğunluğu	D Sınıfı	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Direnç	Z Sınıfı	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Direnç	D Sınıfı	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm
Birincil Düz Yönlendirme	Z Sınıfı / D Sınıfı	(10-10) ± 5,0°	(10-10) ± 5,0°
Birincil Düz Uzunluk	Z Sınıfı / D Sınıfı	32,5 mm ± 2,0 mm	Çentik
İkincil Düz Uzunluk	Z Sınıfı / D Sınıfı	18,0 mm ± 2,0 mm	-
Kenar Dışlama	Z Sınıfı / D Sınıfı	3 mm	3 mm
LTV / TTV / Yay / Çözgü	Z Sınıfı	≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm	≤ 2,5 μm / ≤ 6 μm / ≤ 25 μm / ≤ 35 μm
LTV / TTV / Yay / Çözgü	D Sınıfı	≤ 10 μm / ≤ 15 μm / ≤ 25 μm / ≤ 40 μm	≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 40 μm / ≤ 80 μm
Pürüzlülük	Z Sınıfı	Lehçe Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Lehçe Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm
Pürüzlülük	D Sınıfı	Lehçe Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Lehçe Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,5 nm
Kenar Çatlakları	D Sınıfı	Toplam alan ≤ %0,1	Toplam uzunluk ≤ 20 mm, tek ≤ 2 mm
Polytype Alanları	D Sınıfı	Toplam alan ≤ %0,3	Toplam alan ≤ %3
Görsel Karbon Kapanımları	Z Sınıfı	Toplam alan ≤ %0,05	Toplam alan ≤ %0,05
Görsel Karbon Kapanımları	D Sınıfı	Toplam alan ≤ %0,3	Toplam alan ≤ %3
Silikon Yüzey Çizikleri	D Sınıfı	5 adet izin verilir, her biri ≤1 mm	Toplam uzunluk ≤ 1 x çap
Kenar Cipsleri	Z Sınıfı	Hiçbirine izin verilmez (genişlik ve derinlik ≥0,2 mm)	Hiçbirine izin verilmez (genişlik ve derinlik ≥0,2 mm)
Kenar Cipsleri	D Sınıfı	7 adet izin verilir, her biri ≤1 mm	7 adet izin verilir, her biri ≤1 mm
Vida Çıkığı Açma	Z Sınıfı	-	≤ 500 cm²
Ambalaj	Z Sınıfı / D Sınıfı	Çoklu Gofret Kaset veya Tek Gofret Kabı	Çoklu Gofret Kaset veya Tek Gofret Kabı

XKH Hizmetleri: Entegre Üretim ve Özelleştirme Yetenekleri

XKH şirketi, hammaddeden bitmiş gofretlere kadar tüm SiC alt tabaka üretim, dilimleme, parlatma ve özel işleme zincirini kapsayan dikey entegrasyon yeteneklerine sahiptir. Temel hizmet avantajları şunlardır:

Maddi Çeşitlilik:4H-N tipi, 4H-HPSI tipi, 4H/6H-P tipi ve 3C-N tipi gibi çeşitli gofret tipleri sağlayabiliriz. Özdirenç, kalınlık ve yönelim gereksinimlere göre ayarlanabilir.
Esnek Boyut Özelleştirmesi:Çapları 2 inçten 12 inçe kadar olan gofret işlemeyi destekliyoruz ve ayrıca kare parçalar (örneğin 5x5mm, 10x10mm) ve düzensiz prizmalar gibi özel yapıları da işleyebiliyoruz.
Optik Dereceli Hassas Kontrol:Wafer Toplam Kalınlık Değişimi (TTV) <1μm'de ve yüzey pürüzlülüğü Ra < 0,3 nm'de tutulabilir ve bu da dalga kılavuzu cihazları için nano düzeydeki düzlük gereksinimlerini karşılar.
Hızlı Piyasa Tepkisi:Entegre iş modeli, Ar-Ge'den seri üretime verimli bir geçişi garanti altına alarak, küçük parti doğrulamalarından büyük hacimli sevkiyatlara kadar her şeyi destekliyor (teslim süresi genellikle 15-40 gün).

HPSI SiC Wafer Hakkında SSS

S1: HPSI SiC neden AR dalga kılavuzu lensleri için ideal bir malzeme olarak kabul edilir?
A1: Yüksek kırılma indeksi (2,6–2,7), "gökkuşağı etkisini" ortadan kaldırırken daha geniş bir görüş alanını (örneğin, 70°–80°) destekleyen daha ince, daha verimli dalga kılavuzu yapılarına olanak tanır.
S2: HPSI SiC, AI/AR gözlüklerinde termal yönetimi nasıl iyileştirir?
C2: 490 W/m·K'ye kadar (bakırınkine yakın) termal iletkenliğiyle, Mikro LED'ler gibi bileşenlerden gelen ısıyı etkili bir şekilde dağıtır, böylece istikrarlı performans ve daha uzun cihaz ömrü sağlar.
S3: HPSI SiC giyilebilir gözlükler için hangi dayanıklılık avantajlarını sunar?
C3: Olağanüstü sertliği (Mohs 9.5), üstün çizilme direnci sağlayarak tüketici sınıfı AR gözlüklerde günlük kullanım için oldukça dayanıklıdır.