HPSI SiC Levha, Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik Gözlükleri için %90'ın üzerinde Geçirgenliğe Sahip Optik Kalitede

HPSI SiC Wafer ≥%90 Geçirgenlik Optik Kalite, Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik Gözlükleri için Öne Çıkan Görsel

Kısa Açıklama:

Parametre	Seviye	4 İnçlik Alt Tabaka	6 İnçlik Alt Tabaka
Çap	Z Sınıfı / D Sınıfı	99,5 mm – 100,0 mm	149,5 mm – 150,0 mm
Poli-tip	Z Sınıfı / D Sınıfı	4H	4H
Kalınlık	Z Sınıfı	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Kalınlık	D Sınıfı	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Yonga Levhası Yönlendirmesi	Z Sınıfı / D Sınıfı	Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5°	Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5°
Mikroboru Yoğunluğu	Z Sınıfı	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Mikroboru Yoğunluğu	D Sınıfı	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Dirençlilik	Z Sınıfı	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Dirençlilik	D Sınıfı	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm

Bize e-posta gönderin

Özellikler

Temel Giriş: Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik Gözlüklerinde HPSI SiC Levhaların Rolü

Yüksek Saflıkta Yarı Yalıtkan Silisyum Karbür (HPSI) levhalar, yüksek direnç (>10⁹ Ω·cm) ve son derece düşük kusur yoğunluğu ile karakterize edilen özel levhalardır. Yapay zeka/artırılmış gerçeklik (AI/AR) gözlüklerinde, öncelikle kırınımlı optik dalga kılavuzu lensleri için temel alt tabaka malzemesi olarak görev yaparlar ve ince ve hafif form faktörleri, ısı dağılımı ve optik performans açısından geleneksel optik malzemelerle ilişkili darboğazları giderirler. Örneğin, SiC dalga kılavuzu lensleri kullanan AR gözlükleri, tek bir lens katmanının kalınlığını sadece 0,55 mm'ye ve ağırlığını yalnızca 2,7 g'a düşürerek 70°-80°'lik ultra geniş bir görüş alanı (FOV) elde edebilir ve böylece kullanım konforunu ve görsel deneyimi önemli ölçüde artırabilir.

b0968b8d-1b0f-4dfe-8fce-865d38404ba5_副本_副本

Başlıca Özellikler: SiC Malzemesi Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik Gözlük Tasarımını Nasıl Güçlendiriyor?

Yüksek Kırılma İndeksi ve Optik Performans Optimizasyonu

SiC'nin kırılma indisi (2,6–2,7), geleneksel camınkinden (1,8–2,0) yaklaşık %50 daha yüksektir. Bu, daha ince ve daha verimli dalga kılavuzu yapılarına olanak tanıyarak görüş alanını önemli ölçüde genişletir. Yüksek kırılma indisi ayrıca, kırınımlı dalga kılavuzlarında yaygın olan "gökkuşağı etkisini" bastırmaya yardımcı olarak görüntü saflığını artırır.

Olağanüstü Termal Yönetim Yeteneği

490 W/m·K gibi (bakırınkine yakın) yüksek bir ısı iletkenliğine sahip olan SiC, Mikro-LED ekran modülleri tarafından üretilen ısıyı hızla dağıtabilir. Bu, yüksek sıcaklıklar nedeniyle performans düşüşünü veya cihazın eskimesini önleyerek uzun pil ömrü ve yüksek kararlılık sağlar.

Mekanik Mukavemet ve Dayanıklılık

SiC, 9,5'lik Mohs sertliğine sahiptir (elmasın ardından ikinci sırada), bu da olağanüstü çizilme direnci sunarak sık kullanılan tüketici gözlükleri için ideal hale getirir. Yüzey pürüzlülüğü Ra < 0,5 nm'ye kadar kontrol edilebildiğinden, dalga kılavuzlarında düşük kayıplı ve son derece homojen ışık iletimi sağlar.

Elektriksel Özellik Uyumluluğu

HPSI SiC'nin özdirenci (>10⁹ Ω·cm), sinyal girişimini önlemeye yardımcı olur. Ayrıca, artırılmış gerçeklik gözlüklerindeki güç yönetimi modüllerini optimize ederek verimli bir güç cihazı malzemesi olarak da kullanılabilir.

Temel Uygulama Talimatları

Yapay Zeka/Artırılmış Gerçeklik Gözlükleri için Temel Optik Bileşenlers

Kırınımlı Dalga Kılavuzu Lensleri: Geniş görüş alanını destekleyen ve gökkuşağı etkisini ortadan kaldıran ultra ince optik dalga kılavuzları oluşturmak için SiC alt tabakalar kullanılır.
Pencere Plakaları ve Prizmalar: Özel kesim ve parlatma işlemleriyle SiC, ışık geçirgenliğini ve aşınma direncini artıran koruyucu pencereler veya AR gözlükler için optik prizmalar haline getirilebilir.

Diğer Alanlardaki Genişletilmiş Uygulamalar

Güç Elektroniği: Yeni enerji araç invertörleri ve endüstriyel motor kontrol sistemleri gibi yüksek frekanslı, yüksek güçlü senaryolarda kullanılır.
Kuantum Optiği: Kuantum iletişimi ve algılama cihazları için alt tabakalarda kullanılan renk merkezleri için bir taşıyıcı görevi görür.

4 İnç ve 6 İnç HPSI SiC Alt Tabaka Özelliklerinin Karşılaştırılması

Parametre	Seviye	4 İnçlik Alt Tabaka	6 İnçlik Alt Tabaka
Çap	Z Sınıfı / D Sınıfı	99,5 mm - 100,0 mm	149,5 mm - 150,0 mm
Poli-tip	Z Sınıfı / D Sınıfı	4H	4H
Kalınlık	Z Sınıfı	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Kalınlık	D Sınıfı	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Yonga Levhası Yönlendirmesi	Z Sınıfı / D Sınıfı	Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5°	Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5°
Mikroboru Yoğunluğu	Z Sınıfı	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Mikroboru Yoğunluğu	D Sınıfı	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Dirençlilik	Z Sınıfı	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Dirençlilik	D Sınıfı	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm
Birincil Düzlem Yönlendirmesi	Z Sınıfı / D Sınıfı	(10-10) ± 5.0°	(10-10) ± 5.0°
Birincil Düz Uzunluk	Z Sınıfı / D Sınıfı	32,5 mm ± 2,0 mm	Çentik
İkinci Düz Uzunluk	Z Sınıfı / D Sınıfı	18,0 mm ± 2,0 mm	-
Kenar Hariç Tutma	Z Sınıfı / D Sınıfı	3 mm	3 mm
LTV / TTV / Yay / Çarpma	Z Sınıfı	≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm	≤ 2,5 μm / ≤ 6 μm / ≤ 25 μm / ≤ 35 μm
LTV / TTV / Yay / Çarpma	D Sınıfı	≤ 10 μm / ≤ 15 μm / ≤ 25 μm / ≤ 40 μm	≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 40 μm / ≤ 80 μm
Pürüzlülük	Z Sınıfı	Polonya Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Polonya Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm
Pürüzlülük	D Sınıfı	Polonya Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Polonya Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,5 nm
Kenar Çatlakları	D Sınıfı	Kümülatif alan ≤ %0,1	Toplam uzunluk ≤ 20 mm, tekil uzunluk ≤ 2 mm
Polytip Alanları	D Sınıfı	Kümülatif alan ≤ %0,3	Kümülatif alan ≤ %3
Görsel Karbon İçerikleri	Z Sınıfı	Kümülatif alan ≤ 0,05%	Kümülatif alan ≤ 0,05%
Görsel Karbon İçerikleri	D Sınıfı	Kümülatif alan ≤ %0,3	Kümülatif alan ≤ %3
Silikon Yüzey Çizikleri	D Sınıfı	5 adede izin verilir, her biri ≤1 mm	Toplam uzunluk ≤ 1 x çap
Kenar Talaşları	Z Sınıfı	Hiçbirine izin verilmez (genişlik ve derinlik ≥0,2 mm)	Hiçbirine izin verilmez (genişlik ve derinlik ≥0,2 mm)
Kenar Talaşları	D Sınıfı	7 adede izin verilir, her biri ≤1 mm	7 adede izin verilir, her biri ≤1 mm
Vida Dişli Çıkıntısı	Z Sınıfı	-	≤ 500 cm²
Ambalaj	Z Sınıfı / D Sınıfı	Çoklu Wafer Kaseti veya Tekli Wafer Kabı	Çoklu Wafer Kaseti veya Tekli Wafer Kabı

XKH Hizmetleri: Entegre Üretim ve Özelleştirme Yetenekleri

XKH şirketi, ham maddelerden nihai silikon yonga levhalarına kadar dikey entegrasyon yeteneklerine sahiptir ve SiC alt tabaka büyümesi, dilimleme, parlatma ve özel işleme süreçlerinin tamamını kapsar. Başlıca hizmet avantajları şunlardır:

Malzeme Çeşitliliği:4H-N tipi, 4H-HPSI tipi, 4H/6H-P tipi ve 3C-N tipi gibi çeşitli wafer tipleri sağlayabiliriz. Direnç, kalınlık ve yönlendirme gereksinimlere göre ayarlanabilir.
Esnek Boyut Özelleştirmesi:2 inçten 12 inçe kadar çaplarda gofret işleme desteği sağlıyoruz ve ayrıca kare parçalar (örneğin, 5x5 mm, 10x10 mm) ve düzensiz prizmalar gibi özel yapıları da işleyebiliyoruz.
Optik Kalitede Hassas Kontrol:Yonga levhasının toplam kalınlık değişimi (TTV) <1 μm'de ve yüzey pürüzlülüğü Ra < 0,3 nm'de tutularak, dalga kılavuzu cihazları için nano düzeyde düzlük gereksinimleri karşılanabilir.
Hızlı Piyasa Tepkisi:Entegre iş modeli, Ar-Ge'den seri üretime verimli bir geçişi sağlayarak, küçük ölçekli doğrulama işlemlerinden büyük hacimli sevkiyatlara kadar her şeyi destekler (teslim süresi genellikle 15-40 gün).

HPSI SiC Wafer Hakkında Sıkça Sorulan Sorular

S1: HPSI SiC neden AR dalga kılavuzu lensleri için ideal bir malzeme olarak kabul edilir?
A1: Yüksek kırılma indisi (2,6–2,7), daha geniş bir görüş alanını (örneğin, 70°–80°) destekleyen ve "gökkuşağı etkisini" ortadan kaldıran daha ince, daha verimli dalga kılavuzu yapılarına olanak tanır.
Soru 2: HPSI SiC, yapay zeka/artırılmış gerçeklik gözlüklerinde termal yönetimi nasıl iyileştirir?
A2: 490 W/m·K'ye (bakıra yakın) varan termal iletkenliğiyle, Mikro-LED'ler gibi bileşenlerden ısıyı verimli bir şekilde dağıtarak istikrarlı performans ve daha uzun cihaz ömrü sağlar.
Soru 3: HPSI SiC, giyilebilir gözlükler için ne gibi dayanıklılık avantajları sunar?
A3: Olağanüstü sertliği (Mohs 9.5), üstün çizilme direnci sağlayarak tüketici sınıfı AR gözlüklerinde günlük kullanım için son derece dayanıklı olmasını sağlar.