TGV Cam alt tabakalar 12 inçlik wafer Cam delme

Cam alt tabakalar, termal özellikler, fiziksel kararlılık açısından daha iyi performans gösterir, ısıya daha dayanıklıdır ve yüksek sıcaklıklardan kaynaklanan bükülme veya deformasyon sorunlarına daha az eğilimlidir;

Ek olarak, cam çekirdeğin benzersiz elektriksel özellikleri, daha düşük dielektrik kayıplarına olanak tanıyarak daha net sinyal ve güç iletimine izin verir. Sonuç olarak, sinyal iletimi sırasında güç kaybı azalır ve çipin genel verimliliği doğal olarak artar. Cam çekirdek alt tabakasının kalınlığı, ABF plastiğe kıyasla yaklaşık yarıya indirilebilir ve inceltme, sinyal iletim hızını ve güç verimliliğini artırır.

TGV'nin delik açma teknolojisi:

Lazerle indüklenen aşındırma yöntemi, darbeli lazer yoluyla sürekli bir denatürasyon bölgesi oluşturmak için kullanılır ve daha sonra lazerle işlem görmüş cam, aşındırma için hidroflorik asit çözeltisine konulur. Hidroflorik asit içindeki denatürasyon bölgesi camının aşındırma hızı, denatüre olmamış cama göre daha hızlıdır ve bu da deliklerin oluşmasına neden olur.

TGV dolumu:

İlk olarak, TGV kör delikleri açılır. İkinci olarak, TGV kör deliğinin içine fiziksel buhar biriktirme (PVD) yöntemiyle tohum tabakası yerleştirilir. Üçüncü olarak, alttan yukarıya doğru elektrokaplama ile TGV'nin kusursuz bir şekilde doldurulması sağlanır; son olarak, geçici yapıştırma, arka taşlama, kimyasal mekanik parlatma (CMP) ile bakırın açığa çıkarılması, yapıştırmanın çözülmesi yoluyla TGV metal dolgulu transfer plakası oluşturulur.