Si Kompozit Yüzeylerde Yarı Yalıtımlı SiC
| Öğeler | Şartname | Öğeler | Şartname |
| Çap | 150±0,2 mm | Oryantasyon | <111>/<100>/<110> vb. |
| Politip | 4H | Tip | P/N |
| Direnç | ≥1E8ohm·cm | Düzlük | Düz/Çentik |
| Aktarım katmanı kalınlığı | ≥0,1μm | Kenar Çipi, Çizik, Çatlak (görsel inceleme) | Hiçbiri |
| Geçersiz | ≤5 adet/wafer (2mm>D>0,5mm) | TTV | ≤5μm |
| Ön pürüzlülük | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | Kalınlık | 500/625/675±25μm |
Bu kombinasyon elektronik üretiminde bir dizi avantaj sunar:
Uyumluluk: Silikon alt tabakanın kullanılması, onu standart silikon bazlı işleme teknikleriyle uyumlu hale getirir ve mevcut yarı iletken üretim süreçleriyle entegrasyona olanak tanır.
Yüksek sıcaklık performansı: SiC mükemmel termal iletkenliğe sahiptir ve yüksek sıcaklıklarda çalışabilir, bu da onu yüksek güç ve yüksek frekanslı elektronik uygulamalar için uygun kılar.
Yüksek Arıza Gerilimi: SiC malzemeleri yüksek arıza voltajına sahiptir ve elektriksel bozulma olmadan yüksek elektrik alanlarına dayanabilir.
Daha Az Güç Kaybı: SiC alt tabakaları, geleneksel silikon bazlı malzemelerle karşılaştırıldığında elektronik cihazlarda daha verimli güç dönüşümüne ve daha düşük güç kaybına olanak tanır.
Geniş bant genişliği: SiC'nin geniş bant genişliği, daha yüksek sıcaklıklarda ve daha yüksek güç yoğunluklarında çalışabilen elektronik cihazların geliştirilmesine olanak sağlar.
Si kompozit alt tabakalar üzerinde yarı yalıtkan SiC, silikonun uyumluluğunu SiC'nin üstün elektriksel ve termal özellikleriyle birleştirerek onu yüksek performanslı elektronik uygulamalar için uygun hale getirir.
Paketleme ve Teslimat
1. Paketlemek için koruyucu plastik ve özelleştirilmiş kutu kullanacağız. (Çevre dostu malzeme)
2. Miktarına göre özelleştirilmiş ambalaj yapabiliriz.
3. DHL/Fedex/UPS Express genellikle varış noktasına yaklaşık 3-7 iş günü sürer.
Detaylı Diyagram
