Si Kompozit Alt Tabakalarda Yarı Yalıtımlı SiC
| Öğeler | Şartname | Öğeler | Şartname |
| Çap | 150±0,2 mm | Oryantasyon | <111>/<100>/<110> ve benzeri |
| Politip | 4H | Tip | Parça No |
| Dirençlilik | ≥1E8ohm·cm | Düzlük | Düz/Çentik |
| Transfer katmanı Kalınlığı | ≥0,1 μm | Kenar Çatlağı,Çizik,Çatlak (görsel inceleme) | Hiçbiri |
| Geçersiz | ≤5ea/gofret (2mm>D>0,5mm) | Tv | ≤5μm |
| Ön pürüzlülük | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | Kalınlık | 500/625/675±25μm |
Bu kombinasyon elektronik üretiminde bir dizi avantaj sunmaktadır:
Uyumluluk: Silisyum alt tabakanın kullanılması, standart silisyum bazlı işleme teknikleriyle uyumlu olmasını sağlar ve mevcut yarı iletken üretim süreçleriyle entegrasyona olanak tanır.
Yüksek sıcaklık performansı: SiC mükemmel termal iletkenliğe sahiptir ve yüksek sıcaklıklarda çalışabilir, bu da onu yüksek güç ve yüksek frekanslı elektronik uygulamalar için uygun hale getirir.
Yüksek Kırılma Gerilimi: SiC malzemeler yüksek kırılma gerilimine sahiptir ve elektriksel kırılma olmaksızın yüksek elektrik alanlarına dayanabilirler.
Azaltılmış Güç Kaybı: SiC alt tabakaları, geleneksel silikon bazlı malzemelere kıyasla elektronik cihazlarda daha verimli güç dönüşümü ve daha düşük güç kaybına olanak tanır.
Geniş bant genişliği: SiC'nin geniş bant genişliği, daha yüksek sıcaklıklarda ve daha yüksek güç yoğunluklarında çalışabilen elektronik cihazların geliştirilmesine olanak tanır.
Bu nedenle, Si kompozit alt tabakalar üzerindeki yarı yalıtkan SiC, silikonun uyumluluğunu SiC'nin üstün elektriksel ve termal özellikleriyle birleştirerek, yüksek performanslı elektronik uygulamaları için uygun hale getirir.
Paketleme ve Teslimat
1. Koruyucu plastik kullanacağız ve paketlemek için özel kutu kullanacağız. (Çevre dostu malzeme)
2. Miktara göre özelleştirilmiş paketleme yapabiliriz.
3. DHL/Fedex/UPS Express genellikle varış noktasına 3-7 iş günü içerisinde ulaşır.
Ayrıntılı Diyagram
