Sert ve Kırılgan Malzemeler için Hassas Mikrojet Lazer Sistemi
Temel Özellikler
1. Çift Dalga Boylu Nd:YAG Lazer Kaynağı
Diyot pompalı katı hal Nd:YAG lazer kullanan sistem, hem yeşil (532 nm) hem de kızılötesi (1064 nm) dalga boylarını destekler. Bu çift bant özelliği, geniş bir malzeme emilim profili yelpazesiyle üstün uyumluluk sağlayarak işlem hızını ve kalitesini artırır.
2. Yenilikçi Mikrojet Lazer İletimi
Lazeri yüksek basınçlı su mikro jetiyle birleştiren bu sistem, lazer enerjisini su akışı boyunca hassas bir şekilde yönlendirmek için toplam iç yansımayı kullanır. Bu benzersiz iletim mekanizması, minimum saçılma ile ultra ince odaklama sağlar ve 20 μm'ye kadar ince çizgi genişlikleri sunarak eşsiz bir kesim kalitesi sunar.
3. Mikro Ölçekte Termal Kontrol
Entegre hassas su soğutma modülü, işleme noktasındaki sıcaklığı düzenleyerek ısıdan etkilenen bölgeyi (HAZ) 5 μm içinde tutar. Bu özellik, özellikle SiC veya GaN gibi ısıya duyarlı ve kırılmaya meyilli malzemelerle çalışırken değerlidir.
4. Modüler Güç Yapılandırması
Platform, müşterilerin verim ve çözünürlük gereksinimlerine uygun yapılandırmayı seçmelerine olanak tanıyan 50W, 100W ve 200W olmak üzere üç lazer güç seçeneğini destekliyor.
5. Hassas Hareket Kontrol Platformu
Sistem, 5 eksenli hareket ve isteğe bağlı doğrusal veya doğrudan tahrikli motorlara sahip, ±5 μm konumlandırmalı yüksek hassasiyetli bir tablaya sahiptir. Bu, karmaşık geometriler veya toplu işlemler için bile yüksek tekrarlanabilirlik ve esneklik sağlar.
Uygulama Alanları
Silisyum Karbür Gofret İşleme:
Güç elektroniğinde SiC yongaların kenarlarının kesilmesi, dilimlenmesi ve doğranması için idealdir.
Galyum Nitrür (GaN) Alt Tabaka İşleme:
RF ve LED uygulamalarına özel olarak tasarlanmış, yüksek hassasiyetli çizim ve kesmeyi destekler.
Geniş Bant Aralığına Sahip Yarı İletken Yapılandırması:
Yüksek frekanslı, yüksek voltajlı uygulamalar için elmas, galyum oksit ve diğer yeni ortaya çıkan malzemelerle uyumludur.
Havacılık ve Uzay Kompozit Kesimi:
Seramik matrisli kompozitlerin ve ileri havacılık sınıfı alt tabakaların hassas kesimi.
LTCC ve Fotovoltaik Malzemeler:
Yüksek frekanslı PCB ve güneş pili üretiminde mikro delik delme, hendek açma ve çizme işlemlerinde kullanılır.
Sintilatör ve Optik Kristal Şekillendirme:
İtriyum-alüminyum garnet, LSO, BGO ve diğer hassas optiklerin düşük kusurlu kesimine olanak sağlar.
Şartname
Şartname | Değer |
Lazer Tipi | DPSS Nd:YAG |
Desteklenen Dalga Boyları | 532nm / 1064nm |
Güç Seçenekleri | 50W / 100W / 200W |
Konumlandırma Doğruluğu | ±5μm |
Minimum Çizgi Genişliği | ≤20μm |
Isıdan Etkilenen Bölge | ≤5μm |
Hareket Sistemi | Doğrusal / Doğrudan tahrikli motor |
Maksimum Enerji Yoğunluğu | 10⁷ W/cm²'ye kadar |
Çözüm
Bu mikrojet lazer sistemi, sert, kırılgan ve termal olarak hassas malzemeler için lazer işlemenin sınırlarını yeniden tanımlıyor. Benzersiz lazer-su entegrasyonu, çift dalga boyu uyumluluğu ve esnek hareket sistemi sayesinde, son teknoloji malzemelerle çalışan araştırmacılar, üreticiler ve sistem entegratörleri için özel bir çözüm sunuyor. Yarı iletken fabrikalarında, havacılık laboratuvarlarında veya güneş paneli üretiminde kullanılan bu platform, yeni nesil malzeme işlemeyi güçlendiren güvenilirlik, tekrarlanabilirlik ve hassasiyet sunuyor.
Ayrıntılı Diyagram


