FSS üzerinde AlN 2 inç 4 inç NPSS/FSS Yarı iletken alan için AlN şablonu

Kısa Açıklama:

FSS (Esnek Alt Tabaka) üzerindeki AlN plakaları, Alüminyum Nitrür'ün (AlN) olağanüstü termal iletkenliği, mekanik mukavemeti ve elektriksel yalıtım özelliklerinin benzersiz bir kombinasyonunu, yüksek performanslı bir alt tabakanın esnekliğiyle birleştirir. Bu 2 inç ve 4 inç plakalar, özellikle termal yönetimin ve cihaz esnekliğinin kritik olduğu gelişmiş yarı iletken uygulamaları için özel olarak tasarlanmıştır. Taban olarak NPSS (Parlatılmamış Alt Tabaka) ve FSS (Esnek Alt Tabaka) seçeneğiyle, bu AlN şablonları, yüksek termal iletkenliğin ve esnek entegrasyonun cihaz performansını ve güvenilirliğini iyileştirmede anahtar olduğu güç elektroniği, RF cihazları ve esnek elektronik sistemlerdeki uygulamalar için idealdir.

Bize e-posta gönderin

Ürün Detayı

Ürün Etiketleri

Özellikler

Malzeme Bileşimi:
Alüminyum Nitrür (AlN) – Mükemmel ısı iletkenliği (genellikle 200-300 W/m·K), iyi elektrik yalıtımı ve yüksek mekanik mukavemet sağlayan beyaz, yüksek performanslı seramik katman.
Esnek Alt Tabaka (FSS) – AlN katmanının işlevselliğinden ödün vermeden dayanıklılık ve bükülebilirlik sunan esnek polimerik filmler (Poliimid, PET vb.).

Mevcut Wafer Boyutları:
2 inç (50,8 mm)
4 inç (100 mm)

Kalınlık:
AlN Katmanı: 100-2000nm
FSS Alt Tabaka Kalınlığı: 50µm-500µm (ihtiyaçlara göre özelleştirilebilir)

Yüzey Kaplama Seçenekleri:
NPSS (Cilasız Alt Tabaka) – Daha iyi yapışma veya entegrasyon için daha pürüzlü yüzey profilleri gerektiren belirli uygulamalar için uygun, cilasız alt tabaka yüzeyi.
FSS (Esnek Alt Tabaka) – Özel uygulama ihtiyaçlarına bağlı olarak pürüzsüz veya dokulu yüzeyler için seçenekli, cilalı veya cilasız esnek film.

Elektriksel Özellikler:
Yalıtım – AlN'nin elektriksel yalıtım özellikleri onu yüksek voltaj ve güç yarı iletken uygulamaları için ideal hale getirir.
Dielektrik Sabiti: ~9.5
Isıl İletkenlik: 200-300 W/m·K (belirli AlN sınıfına ve kalınlığa bağlı olarak)

Mekanik Özellikler:
Esneklik: AlN, bükülmeye ve esnekliğe izin veren esnek bir alt tabaka (FSS) üzerine biriktirilir.
Yüzey Sertliği: AlN son derece dayanıklıdır ve normal çalışma koşullarında fiziksel hasara karşı direnç gösterir.

Uygulamalar

Yüksek Güçlü Cihazlar: Güç dönüştürücüler, RF amplifikatörleri ve yüksek güçlü LED modülleri gibi yüksek termal dağılım gerektiren güç elektroniği için idealdir.

RF ve Mikrodalga Bileşenleri: Hem ısıl iletkenliğin hem de mekanik esnekliğin gerekli olduğu anten, filtre ve rezonatör gibi komponentler için uygundur.

Esnek Elektronik: Cihazların düzlemsel olmayan yüzeylere uyum sağlaması gereken veya hafif, esnek bir tasarıma ihtiyaç duyulan uygulamalar için mükemmeldir (örneğin giyilebilir cihazlar, esnek sensörler).

Yarıiletken Paketleme:Yarı iletken paketlemede alt tabaka olarak kullanılır, yüksek ısı üreten uygulamalarda termal dağılım sağlar.

LED'ler ve Optoelektronik: Güçlü ısı dağılımı ile yüksek sıcaklıkta çalışma gerektiren cihazlar için.

Parametre Tablosu

Mülk	Değer veya Aralık
Gofret Boyutu	2 inç (50,8 mm), 4 inç (100 mm)
AlN Katman Kalınlığı	100nm – 2000nm
FSS Alt Tabaka Kalınlığı	50µm – 500µm (özelleştirilebilir)
Isıl İletkenlik	200 – 300 W/m·K
Elektriksel Özellikler	Yalıtkan (Dielektrik Sabiti: ~9.5)
Yüzey Kaplama	Cilalı veya Cilasız
Alt tabaka türü	NPSS (Cilalanmamış Alt Tabaka), FSS (Esnek Alt Tabaka)
Mekanik Esneklik	Yüksek esneklik, esnek elektronikler için ideal
Renk	Beyazdan Kirli Beyaza (alt tabakaya bağlı olarak)

Uygulamalar

●Güç Elektroniği:Yüksek ısı iletkenliği ve esnekliğin birleşimi, bu gofretleri verimli ısı dağılımı gerektiren güç dönüştürücüler, transistörler ve voltaj regülatörleri gibi güç aygıtları için mükemmel hale getirir.
●RF/Mikrodalga Cihazlar:AlN'nin üstün termal özellikleri ve düşük elektriksel iletkenliği nedeniyle bu wafer'lar amplifikatörler, osilatörler ve antenler gibi RF bileşenlerinde kullanılır.
●Esnek Elektronik:FSS katmanının esnekliği, AlN'nin mükemmel termal yönetimiyle birleşince, giyilebilir elektronik cihazlar ve sensörler için ideal bir seçim haline geliyor.
●Yarıiletken Paketleme:Etkili termal dağılım ve güvenilirliğin kritik olduğu yüksek performanslı yarı iletken paketlemelerde kullanılır.
●LED ve Optoelektronik Uygulamaları:Alüminyum Nitrür, LED paketleme ve yüksek ısı direnci gerektiren diğer optoelektronik cihazlar için mükemmel bir malzemedir.

S&C (Sıkça Sorulan Sorular)

S1: FSS yongalarda AlN kullanmanın faydaları nelerdir?

A1: FSS yongalarındaki AlN, AlN'nin yüksek termal iletkenliğini ve elektriksel yalıtım özelliklerini bir polimer substratın mekanik esnekliğiyle birleştirir. Bu, bükülme ve germe koşulları altında cihaz bütünlüğünü korurken esnek elektronik sistemlerde iyileştirilmiş ısı dağılımını sağlar.

S2: FSS yonga plakaları üzerinde AlN için hangi boyutlar mevcuttur?

A2: Biz sunuyoruz2 inçVe4 inçwafer boyutları. Özel uygulama ihtiyaçlarınızı karşılamak için talep üzerine özel boyutlar görüşülebilir.

S3: AlN katmanının kalınlığını özelleştirebilir miyim?

A3: Evet,AlN tabaka kalınlığıözelleştirilebilir, tipik aralıklar şu şekildedir:100nm ila 2000nmUygulama gereksinimlerinize bağlı olarak.