4 inç Silikon gofret FZ CZ N Tipi DSP veya SSP Test sınıfı
Yonga kutusunun tanıtımı
Silikon levhalar, günümüzün büyüyen teknoloji sektörünün ayrılmaz bir parçasıdır. Yarı iletken malzeme pazarı, çok sayıda yeni entegre devre cihazı üretmek için hassas özelliklere sahip silikon levhalara ihtiyaç duymaktadır. Yarı iletken üretim maliyetleri arttıkça, silikon levhalar gibi üretim malzemelerinin maliyetlerinin de arttığının farkındayız. Müşterilerimize sunduğumuz ürünlerde kalite ve maliyet etkinliğinin önemini anlıyoruz. Maliyet etkin ve tutarlı kalitede levhalar sunuyoruz. Başlıca silikon levha ve külçe (CZ), epitaksiyel levhalar ve SOI levhalar üretiyoruz.
| Çap | Çap | Cilalı | Uyuşturucu etkisi altında | Oryantasyon | Öz direnç/Ω.cm | Kalınlık/µm |
| 2 inç | 50,8±0,5 mm | SSP DSP | P/N | 100 | 1-20 | 200-500 |
| 3 inç | 76,2±0,5 mm | SSP DSP | P/B | 100 | NA | 525±20 |
| 4 inç | 101,6±0,2 101.6±0.3 101,6±0,4 | SSP DSP | P/N | 100 | 0.001-10 | 200-2000 |
| 6 inç | 152,5±0,3 | SSPDSP | P/N | 100 | 1-10 | 500-650 |
| 8 inç | 200±0.3 | DSPSSP | P/N | 100 | 0.1-20 | 625 |
Silikon levhaların uygulaması
Alt tabaka: PECVD/LPCVD kaplama, magnetron püskürtme
Yüzey: XRD, SEM, atomik kuvvet kızılötesi spektroskopisi, transmisyon elektron mikroskopisi, floresans spektroskopisi ve diğer analitik testler, moleküler ışın epitaksiyel büyüme, kristal mikroyapısının X-ışını analizi; işleme: aşındırma, yapıştırma, MEMS cihazları, güç cihazları, MOS cihazları ve diğer işlemler.
2010 yılından beri Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd, müşterilerine hata ayıklama seviyesi wafer'lardan (Dummy Wafer), test seviyesi wafer'lardan (Test Wafer) ürün seviyesi wafer'lara (Prime Wafer) kadar, özel wafer'lar, oksit wafer'lar (Oxide), nitrür wafer'lar (Si3N4), alüminyum kaplı wafer'lar, bakır kaplı silikon wafer'lar, SOI wafer'lar, MEMS camı, özelleştirilmiş ultra kalın ve ultra ince wafer'lar vb. dahil olmak üzere 50 mm ile 300 mm arasında değişen boyutlarda kapsamlı 4 inçlik wafer silikon wafer çözümleri sunmaya kendini adamıştır. Ayrıca, tek taraflı/çift taraflı parlatma, inceltme, dilimleme, MEMS ve diğer işleme ve özelleştirme hizmetleri ile yarı iletken wafer'lar sağlayabiliyoruz.
Ayrıntılı Diyagram






