3 inç Yüksek saflıkta Yarı Yalıtımlı (HPSI)SiC gofret 350um Sahte sınıf Birinci sınıf

Kısa Açıklama:

7,5 cm çapında ve 350 µm ± 25 µm kalınlığındaki HPSI (Yüksek Saflıkta Silisyum Karbür) SiC yonga, son teknoloji güç elektroniği uygulamaları için tasarlanmıştır. SiC yongalar, yüksek ısı iletkenliği, yüksek voltaj direnci ve minimum enerji kaybı gibi olağanüstü malzeme özellikleriyle bilinir ve bu da onları güç yarı iletken cihazları için tercih edilen bir seçenek haline getirir. Bu yongalar, yüksek frekanslı, yüksek voltajlı ve yüksek sıcaklıklı ortamlarda gelişmiş performans sunarken, aynı zamanda daha fazla enerji verimliliği ve dayanıklılık sağlayarak zorlu koşullara dayanacak şekilde tasarlanmıştır.


Özellikler

Başvuru

HPSI SiC gofretler, çeşitli yüksek performanslı uygulamalarda kullanılan yeni nesil güç cihazlarının geliştirilmesinde önemli bir rol oynar:
Güç Dönüşüm Sistemleri: SiC yongalar, elektrik devrelerinde verimli güç dönüşümü için kritik öneme sahip güç MOSFET'leri, diyotlar ve IGBT'ler gibi güç aygıtlarının çekirdek malzemesi olarak kullanılır. Bu bileşenler, yüksek verimli güç kaynaklarında, motor sürücülerinde ve endüstriyel invertörlerde bulunur.

Elektrikli Araçlar (EV'ler):Elektrikli araçlara olan artan talep, daha verimli güç elektroniği kullanımını zorunlu kılıyor ve SiC plakalar bu dönüşümün ön saflarında yer alıyor. Elektrikli araç güç aktarma organlarında, bu plakalar yüksek verimlilik ve hızlı anahtarlama yetenekleri sunarak daha hızlı şarj sürelerine, daha uzun menzile ve gelişmiş genel araç performansına katkıda bulunuyor.

Yenilenebilir Enerji:Güneş ve rüzgar enerjisi gibi yenilenebilir enerji sistemlerinde, daha verimli enerji yakalama ve dağıtımını sağlayan invertörlerde ve dönüştürücülerde SiC yongaları kullanılır. SiC'nin yüksek ısı iletkenliği ve üstün kırılma gerilimi, bu sistemlerin zorlu çevre koşullarında bile güvenilir bir şekilde çalışmasını sağlar.

Endüstriyel Otomasyon ve Robotik:Endüstriyel otomasyon sistemleri ve robotikte yüksek performanslı güç elektroniği, hızlı anahtarlama yapabilen, büyük güç yüklerini idare edebilen ve yüksek stres altında çalışabilen cihazlar gerektirir. SiC tabanlı yarı iletkenler, zorlu çalışma ortamlarında bile daha yüksek verimlilik ve sağlamlık sağlayarak bu gereksinimleri karşılar.

Telekomünikasyon Sistemleri:Yüksek güvenilirlik ve verimli enerji dönüşümünün kritik öneme sahip olduğu telekomünikasyon altyapısında, güç kaynaklarında ve DC-DC dönüştürücülerde SiC yongaları kullanılır. SiC cihazları, veri merkezleri ve iletişim ağlarında enerji tüketimini azaltmaya ve sistem performansını artırmaya yardımcı olur.

Yüksek güç uygulamaları için sağlam bir temel sağlayarak HPSI SiC yongası, enerji açısından verimli cihazların geliştirilmesini mümkün kılıyor ve endüstrilerin daha yeşil, daha sürdürülebilir çözümlere geçişine yardımcı oluyor.

Özellikler

operasyon

Üretim Sınıfı

Araştırma Sınıfı

Sahte Sınıf

Çap 75,0 mm ± 0,5 mm 75,0 mm ± 0,5 mm 75,0 mm ± 0,5 mm
Kalınlık 350 µm ± 25 µm 350 µm ± 25 µm 350 µm ± 25 µm
Wafer Yönlendirmesi Eksen üzerinde: <0001> ± 0,5° Eksende: <0001> ± 2,0° Eksende: <0001> ± 2,0°
Wafer'ların %95'i için Mikro Boru Yoğunluğu (MPD) ≤ 1 cm⁻² ≤ 5 cm⁻² ≤ 15 cm⁻²
Elektriksel Direnç ≥ 1E7 Ω·cm ≥ 1E6 Ω·cm ≥ 1E5 Ω·cm
Dopant Katkısız Katkısız Katkısız
Birincil Düz Yönlendirme {11-20} ± 5,0° {11-20} ± 5,0° {11-20} ± 5,0°
Birincil Düz Uzunluk 32,5 mm ± 3,0 mm 32,5 mm ± 3,0 mm 32,5 mm ± 3,0 mm
İkincil Düz Uzunluk 18,0 mm ± 2,0 mm 18,0 mm ± 2,0 mm 18,0 mm ± 2,0 mm
İkincil Düz Yönlendirme Si yüzü yukarı: Birincil düzlemden 90° saat yönünde ± 5,0° Si yüzü yukarı: Birincil düzlemden 90° saat yönünde ± 5,0° Si yüzü yukarı: Birincil düzlemden 90° saat yönünde ± 5,0°
Kenar Dışlama 3 mm 3 mm 3 mm
LTV/TTV/Yay/Çarpıtma 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm 5 µm / 15 µm / ±40 µm / 45 µm
Yüzey Pürüzlülüğü C-yüz: Cilalı, Si-yüz: CMP C-yüz: Cilalı, Si-yüz: CMP C-yüz: Cilalı, Si-yüz: CMP
Çatlaklar (yüksek yoğunluklu ışıkla incelendi) Hiçbiri Hiçbiri Hiçbiri
Altıgen Plakalar (yüksek yoğunluklu ışıkla kontrol edilir) Hiçbiri Hiçbiri Toplam alan %10
Politip Alanları (yüksek yoğunluklu ışıkla denetlenir) Toplam alan %5 Toplam alan %5 Toplam alan %10
Çizikler (yüksek yoğunluklu ışıkla incelendi) ≤ 5 çizik, kümülatif uzunluk ≤ 150 mm ≤ 10 çizik, kümülatif uzunluk ≤ 200 mm ≤ 10 çizik, kümülatif uzunluk ≤ 200 mm
Kenar Kırma Hiçbirine izin verilmez ≥ 0,5 mm genişlik ve derinlik 2 adet izin verilir, ≤ 1 mm genişlik ve derinlik 5'e izin verilir, ≤ 5 mm genişlik ve derinlik
Yüzey Kirliliği (yüksek yoğunluklu ışıkla denetlenir) Hiçbiri Hiçbiri Hiçbiri

 

Temel Avantajlar

Üstün Termal Performans: SiC'nin yüksek termal iletkenliği, güç cihazlarında verimli ısı dağılımı sağlayarak, aşırı ısınmadan daha yüksek güç seviyelerinde ve frekanslarda çalışmalarını sağlar. Bu da daha küçük, daha verimli sistemler ve daha uzun çalışma ömürleri anlamına gelir.

Yüksek Arıza Gerilimi: Silikonla karşılaştırıldığında daha geniş bir bant aralığına sahip olan SiC gofretler, yüksek gerilim uygulamalarını destekler ve bu da onları elektrikli araçlar, şebeke güç sistemleri ve yenilenebilir enerji sistemleri gibi yüksek arıza gerilimlerine dayanması gereken güç elektroniği bileşenleri için ideal hale getirir.

Azaltılmış Güç Kaybı: SiC cihazlarının düşük açık direnci ve hızlı anahtarlama hızları, çalışma sırasında enerji kaybını azaltır. Bu, yalnızca verimliliği artırmakla kalmaz, aynı zamanda kullanıldıkları sistemlerin genel enerji tasarrufunu da artırır.
Zorlu Ortamlarda Gelişmiş Güvenilirlik: SiC'nin sağlam malzeme özellikleri, yüksek sıcaklıklar (600°C'ye kadar), yüksek voltajlar ve yüksek frekanslar gibi zorlu koşullarda performans göstermesini sağlar. Bu da SiC gofretlerini zorlu endüstriyel, otomotiv ve enerji uygulamaları için uygun hale getirir.

Enerji Verimliliği: SiC cihazları, geleneksel silikon tabanlı cihazlara göre daha yüksek bir güç yoğunluğu sunarak, güç elektroniği sistemlerinin boyutunu ve ağırlığını azaltırken genel verimliliğini de artırır. Bu sayede yenilenebilir enerji ve elektrikli araçlar gibi uygulamalarda maliyet tasarrufu ve daha küçük bir çevresel ayak izi elde edilir.

Ölçeklenebilirlik: HPSI SiC gofretin 3 inçlik çapı ve hassas üretim toleransları, hem araştırma hem de ticari üretim gereksinimlerini karşılayarak seri üretim için ölçeklenebilir olmasını sağlar.

Çözüm

3 inç çapında ve 350 µm ± 25 µm kalınlığındaki HPSI SiC yonga, yeni nesil yüksek performanslı güç elektroniği cihazları için en uygun malzemedir. Isıl iletkenlik, yüksek arıza gerilimi, düşük enerji kaybı ve zorlu koşullarda güvenilirliğin benzersiz birleşimi, onu güç dönüşümü, yenilenebilir enerji, elektrikli araçlar, endüstriyel sistemler ve telekomünikasyon gibi çeşitli uygulamalar için vazgeçilmez bir bileşen haline getirir.

Bu SiC yonga, özellikle daha yüksek verimlilik, daha fazla enerji tasarrufu ve gelişmiş sistem güvenilirliği elde etmek isteyen endüstriler için uygundur. Güç elektroniği teknolojisi gelişmeye devam ederken, HPSI SiC yonga, yeni nesil, enerji tasarruflu çözümlerin geliştirilmesi için temel oluşturarak daha sürdürülebilir ve düşük karbonlu bir geleceğe geçişi hızlandırır.

Ayrıntılı Diyagram

3 İNÇ HPSI SIC WAFER 01
3 İNÇ HPSI SIC WAFER 03
3 İNÇ HPSI SIC WAFER 02
3 İNÇ HPSI SIC WAFER 04

  • Öncesi:
  • Sonraki:

  • Mesajınızı buraya yazın ve bize gönderin