Sektör Haberleri
-
Bir Dönemin Sonu mu? Wolfspeed'in İflası SiC Manzarasını Yeniden Şekillendiriyor
Wolfspeed'in İflası, SiC Yarı İletken Endüstrisi İçin Önemli Bir Dönüm Noktasının İşaretini Veriyor Silisyum karbür (SiC) teknolojisinde köklü bir lider olan Wolfspeed, bu hafta iflas başvurusunda bulunarak küresel SiC yarı iletken dünyasında önemli bir değişime işaret etti. Şirketin çöküşü, derin bir...Devamını oku -
İnce Film Biriktirme Tekniklerine Kapsamlı Bir Bakış: MOCVD, Magnetron Püskürtme ve PECVD
Yarı iletken üretiminde, fotolitografi ve aşındırma en sık bahsedilen işlemler olsa da, epitaksiyel veya ince film biriktirme teknikleri de aynı derecede kritik öneme sahiptir. Bu makalede, MOCVD, magnetr... gibi çip üretiminde kullanılan yaygın ince film biriktirme yöntemlerinden birkaçı tanıtılmaktadır.Devamını oku -
Safir Termokupl Koruma Tüpleri: Zorlu Endüstriyel Ortamlarda Hassas Sıcaklık Algılamanın Geliştirilmesi
1. Sıcaklık Ölçümü – Endüstriyel Kontrolün Omurgası Modern endüstriler giderek daha karmaşık ve zorlu koşullar altında faaliyet gösterirken, doğru ve güvenilir sıcaklık izleme vazgeçilmez hale gelmiştir. Çeşitli algılama teknolojileri arasında, termokupllar şu özellikleri sayesinde yaygın olarak kullanılmaktadır:Devamını oku -
Silisyum Karbür AR Gözlüklerini Aydınlatıyor, Sınırsız Yeni Görsel Deneyimler Sunuyor
İnsan teknolojisinin tarihi, genellikle doğal yetenekleri güçlendiren dışsal araçlar olan "geliştirmelerin" amansız bir arayışı olarak görülebilir. Örneğin ateş, sindirim sistemine "ekstra" bir işlev görerek beyin gelişimi için daha fazla enerji açığa çıkarmıştır. 19. yüzyılın sonlarında doğan radyo, ...Devamını oku -
Lazer dilimleme, gelecekte 8 inçlik silisyum karbürün kesilmesi için ana akım teknoloji haline gelecektir. Soru & Cevap Koleksiyonu
S: SiC yonga dilimleme ve işlemede kullanılan temel teknolojiler nelerdir? C: Silisyum karbür (SiC), elmastan hemen sonra gelen bir sertliğe sahiptir ve oldukça sert ve kırılgan bir malzeme olarak kabul edilir. Büyüyen kristallerin ince yongalara kesilmesini içeren dilimleme işlemi...Devamını oku -
SiC Wafer İşleme Teknolojisinin Mevcut Durumu ve Trendleri
Üçüncü nesil bir yarı iletken alt tabaka malzemesi olan silisyum karbür (SiC) tek kristal, yüksek frekanslı ve yüksek güçlü elektronik cihazların üretiminde geniş uygulama olanaklarına sahiptir. SiC işleme teknolojisi, yüksek kaliteli alt tabaka üretiminde belirleyici bir rol oynamaktadır.Devamını oku -
Üçüncü nesil yarı iletkenin yükselen yıldızı: Galyum nitrür gelecekte birkaç yeni büyüme noktası
Silisyum karbür cihazlarla karşılaştırıldığında, galyum nitrür güç cihazları, aynı anda verimlilik, frekans, hacim ve diğer kapsamlı yönlerin gerekli olduğu senaryolarda daha fazla avantaja sahip olacaktır, örneğin galyum nitrür bazlı cihazlar başarıyla uygulanmıştır...Devamını oku -
Yerli GaN endüstrisinin gelişimi hızlandırıldı
Galyum nitrür (GaN) güç cihazı kullanımı, Çinli tüketici elektroniği satıcılarının öncülüğünde önemli ölçüde artıyor ve güç GaN cihazları pazarının 2021'deki 126 milyon dolardan 2027'ye kadar 2 milyar dolara ulaşması bekleniyor. Şu anda tüketici elektroniği sektörü, galyum nitrür kullanımının ana itici gücüdür...Devamını oku