Sektör Haberleri
-
Lazer dilimleme, gelecekte 8 inçlik silisyum karbürün kesilmesi için ana akım teknoloji haline gelecektir. Soru & Cevap Koleksiyonu
S: SiC yonga dilimleme ve işlemede kullanılan ana teknolojiler nelerdir? C: Silisyum karbür (SiC), elmastan sonra ikinci bir sertliğe sahiptir ve oldukça sert ve kırılgan bir malzeme olarak kabul edilir. Büyüyen kristallerin ince yongalara kesilmesini içeren dilimleme işlemi zaman alıcıdır ve ...Devamını oku -
SiC Wafer İşleme Teknolojisinin Mevcut Durumu ve Trendleri
Üçüncü nesil yarı iletken alt tabaka malzemesi olarak, silisyum karbür (SiC) tek kristali, yüksek frekanslı ve yüksek güçlü elektronik cihazların üretiminde geniş uygulama beklentilerine sahiptir. SiC'nin işleme teknolojisi, yüksek kaliteli alt tabaka üretiminde belirleyici bir rol oynar...Devamını oku -
Üçüncü nesil yarı iletkenin yükselen yıldızı: Galyum nitrür gelecekte birkaç yeni büyüme noktası
Silisyum karbürlü cihazlarla karşılaştırıldığında, galyum nitrürlü güç cihazları, aynı anda verimlilik, frekans, hacim ve diğer kapsamlı yönlerin gerekli olduğu senaryolarda daha fazla avantaja sahip olacaktır, örneğin galyum nitrür bazlı cihazlar başarıyla uygulanmıştır...Devamını oku -
Yerli GaN endüstrisinin gelişimi hızlandırıldı
Galyum nitrür (GaN) güç cihazı kullanımı, Çinli tüketici elektroniği satıcılarının öncülüğünde önemli ölçüde büyüyor ve güç GaN cihazları pazarının 2021'deki 126 milyon dolardan 2027'ye kadar 2 milyar dolara ulaşması bekleniyor. Şu anda, tüketici elektroniği sektörü galyum nitrür pazarının ana itici gücüdür...Devamını oku