Haberler
-
Parlatılmış tek kristal silikon levhaların özellikleri ve parametreleri
Yarı iletken endüstrisinin hızla gelişen sürecinde, cilalanmış tek kristalli silikon levhalar çok önemli bir rol oynamaktadır. Çeşitli mikroelektronik cihazların üretiminde temel malzeme olarak hizmet vermektedirler. Karmaşık ve hassas entegre devrelerden yüksek hızlı mikroişlemcilere kadar...Devamını oku -
Silisyum Karbür (SiC) artırılmış gerçeklik gözlüklerine nasıl giriyor?
Artırılmış gerçeklik (AR) teknolojisinin hızlı gelişimiyle birlikte, AR teknolojisinin önemli bir taşıyıcısı olan akıllı gözlükler, kavram aşamasından gerçeğe doğru kademeli olarak geçiş yapmaktadır. Bununla birlikte, akıllı gözlüklerin yaygın olarak benimsenmesi, özellikle ekran açısından birçok teknik zorlukla karşı karşıyadır...Devamını oku -
XINKEHUI Renkli Safirinin Kültürel Etkisi ve Sembolizmi
XINKEHUI'nin Renkli Safirlerinin Kültürel Etkisi ve Sembolizmi: Sentetik değerli taş teknolojisindeki gelişmeler, safirlerin, yakutların ve diğer kristallerin çeşitli renklerde yeniden üretilmesine olanak sağlamıştır. Bu renkler, doğal değerli taşların görsel çekiciliğini korumakla kalmaz, aynı zamanda kültürel anlamlar da taşır...Devamını oku -
Safir saat kasası dünyada yeni bir trend—XINKEHUI size birden fazla seçenek sunuyor.
Safir saat kasaları, olağanüstü dayanıklılıkları, çizilmeye karşı dirençleri ve estetik çekicilikleri nedeniyle lüks saat sektöründe giderek daha popüler hale gelmiştir. Sağlamlıkları ve günlük kullanıma dayanırken kusursuz görünümlerini koruma yetenekleriyle bilinen safir saatler...Devamını oku -
LiTaO3 Wafer PIC — Çip Üzerinde Doğrusal Olmayan Fotonik için Düşük Kayıplı Lityum Tantalat-İzolatör Dalga Kılavuzu
Özet: 0,28 dB/cm kayıp ve 1,1 milyon halka rezonatör kalite faktörüne sahip 1550 nm yalıtkan tabanlı lityum tantalat dalga kılavuzu geliştirdik. χ(3) doğrusal olmayanlığının doğrusal olmayan fotonikteki uygulaması incelenmiştir. Lityum niobatın avantajları...Devamını oku -
XKH - Bilgi Paylaşımı - Yonga levha kesme teknolojisi nedir?
Yarı iletken üretim sürecinde kritik bir adım olan gofret kesme teknolojisi, çip performansı, verimlilik ve üretim maliyetleriyle doğrudan bağlantılıdır. #01 Gofret Kesmenin Arka Planı ve Önemi 1.1 Gofret Kesmenin Tanımı Gofret kesme (aynı zamanda kesme olarak da bilinir)...Devamını oku -
İnce film lityum tantal (LTOI): Yüksek Hızlı Modülatörler İçin Geleceğin Yıldız Malzemesi mi?
İnce film lityum tantal (LTOI) malzeme, entegre optik alanında önemli yeni bir güç olarak ortaya çıkıyor. Bu yıl, Şanghay Enstitüsü'nden Profesör Xin Ou tarafından sağlanan yüksek kaliteli LTOI levhalarla ilgili olarak LTOI modülatörleri üzerine birçok üst düzey çalışma yayınlandı...Devamını oku -
Yarı iletken levha üretiminde SPC sisteminin derinlemesine anlaşılması
İstatistiksel Proses Kontrolü (SPC), üretimdeki çeşitli aşamaların kararlılığını izlemek, kontrol etmek ve iyileştirmek için kullanılan, yarı iletken levha üretim sürecinde çok önemli bir araçtır. 1. SPC Sistemine Genel Bakış SPC, istatistiksel yöntemler kullanan bir yöntemdir...Devamını oku -
Epitaksi neden wafer alt tabaka üzerinde gerçekleştirilir?
Silikon levha alt tabakası üzerine ek bir silikon atom katmanı büyütmenin çeşitli avantajları vardır: CMOS silikon işlemlerinde, levha alt tabakası üzerinde epitaksiyel büyüme (EPI) kritik bir işlem adımıdır. 1、Kristal kalitesinin iyileştirilmesi...Devamını oku -
Yarı iletken levhaların temizlenmesine yönelik prensipler, süreçler, yöntemler ve ekipmanlar
Islak temizleme (Wet Clean), yarı iletken üretim süreçlerinde kritik adımlardan biridir ve sonraki işlem adımlarının temiz bir yüzey üzerinde gerçekleştirilebilmesi için yonga yüzeyindeki çeşitli kirleticilerin uzaklaştırılmasını amaçlar. ...Devamını oku -
Kristal düzlemleri ve kristal yönelimi arasındaki ilişki.
Kristal düzlemleri ve kristal yönelimi, silikon tabanlı entegre devre teknolojisindeki kristal yapısıyla yakından ilişkili olan kristalografideki iki temel kavramdır. 1. Kristal Yöneliminin Tanımı ve Özellikleri Kristal yönelimi, belirli bir yönü temsil eder...Devamını oku -
Cam Üzerinden Geçiş Yolu (TGV) ve Silikon Üzerinden Geçiş Yolu (TSV) işlemlerinin TGV'ye göre avantajları nelerdir?
Cam Üzerinden Geçiş (TGV) ve Silikon Üzerinden Geçiş (TSV) işlemlerinin TGV'ye göre avantajları başlıca şunlardır: (1) mükemmel yüksek frekanslı elektriksel özellikler. Cam malzeme yalıtkan bir malzemedir, dielektrik sabiti silikon malzemeninkinin sadece yaklaşık 1/3'ü kadardır ve kayıp faktörü 2-...Devamını oku