Haberler
-
Kristal düzlemleri ile kristal yönelimi arasındaki ilişki.
Kristal düzlemler ve kristal yönelimi, kristalografideki iki temel kavramdır ve silikon tabanlı entegre devre teknolojisindeki kristal yapısıyla yakından ilişkilidir. 1. Kristal Yönlendirmesinin Tanımı ve Özellikleri Kristal yönelimi, belirli bir yönü temsil eder...Devamını oku -
Through Glass Via (TGV) ve Through Silicon Via, TSV (TSV) proseslerinin TGV proseslerine göre avantajları nelerdir?
Through Glass Via (TGV) ve Through Silicon Via (TSV) işlemlerinin TGV'ye göre avantajları başlıca şunlardır: (1) mükemmel yüksek frekanslı elektriksel özellikler. Cam malzeme bir yalıtkan malzemedir, dielektrik sabiti silikon malzemenin yalnızca yaklaşık 1/3'üdür ve kayıp faktörü 2-...Devamını oku -
İletken ve yarı yalıtımlı silisyum karbür alt tabaka uygulamaları
Silisyum karbür alt tabaka, yarı yalıtkan tip ve iletken tip olmak üzere ikiye ayrılır. Şu anda, yarı yalıtımlı silisyum karbür alt tabaka ürünlerinin ana akım spesifikasyonu 4 inçtir. İletken silisyum karbür ma...Devamını oku -
Safir yongaların farklı kristal yönelimlerine göre uygulanmasında da farklılıklar var mıdır?
Safir, alüminyum oksitin tek kristalidir, üçlü kristal sistemine, hekzagonal yapıya aittir, kristal yapısı üç oksijen atomu ve iki alüminyum atomunun kovalent bağ tipinde, çok yakın bir şekilde dizilmesiyle oluşmuştur, güçlü bağ zinciri ve kafes enerjisine sahiptir, kristal bütünlüğü ise ...Devamını oku -
SiC iletken alt tabaka ile yarı yalıtımlı alt tabaka arasındaki fark nedir?
SiC silikon karbür cihazı, hammadde olarak silikon karbürden yapılmış cihazı ifade eder. Farklı direnç özelliklerine göre, iletken silikon karbür güç cihazları ve yarı yalıtımlı silikon karbür RF cihazları olarak ayrılır. Ana cihaz formları ve...Devamını oku -
Bir makale sizi TGV'nin ustasına götürür
TGV nedir? TGV (Through-Glass via), cam bir alt tabaka üzerinde delikler oluşturma teknolojisidir. Basitçe ifade etmek gerekirse TGV, cam yüzey üzerinde entegre devreler oluşturmak için camı delen, dolduran ve yukarı ve aşağı bağlayan yüksek katlı bir binadır.Devamını oku -
Wafer yüzey kalitesi değerlendirmesinin göstergeleri nelerdir?
Yarı iletken teknolojisinin sürekli gelişmesiyle, yarı iletken endüstrisinde ve hatta fotovoltaik endüstrisinde, gofret alt tabakasının veya epitaksiyel tabakanın yüzey kalitesine yönelik gereklilikler de oldukça katıdır. Peki, f... kalite gereklilikleri nelerdir?Devamını oku -
SiC tek kristal büyüme süreci hakkında ne kadar bilginiz var?
Silisyum karbür (SiC), geniş bant aralıklı bir yarı iletken malzeme türü olarak, modern bilim ve teknolojinin uygulanmasında giderek daha önemli bir rol oynamaktadır. Silisyum karbür, mükemmel termal kararlılığa, yüksek elektrik alanı toleransına, kasıtlı iletkenliğe ve ...Devamını oku -
Yerli SiC Alt Tabakalarının Çığır Açan Savaşı
Son yıllarda, yeni enerji araçları, fotovoltaik güç üretimi ve enerji depolama gibi alt akış uygulamalarının sürekli olarak yaygınlaşmasıyla birlikte, yeni bir yarı iletken malzeme olarak SiC bu alanlarda önemli bir rol oynamaktadır.Devamını oku -
SiC MOSFET, 2300 volt.
26'sında, Power Cube Semi Güney Kore'nin ilk 2300V SiC (Silisyum Karbür) MOSFET yarı iletkeninin başarılı bir şekilde geliştirildiğini duyurdu. Mevcut Si (Silisyum) bazlı yarı iletkenlerle karşılaştırıldığında, SiC (Silisyum Karbür) daha yüksek voltajlara dayanabilir, bu nedenle t...Devamını oku -
Yarı iletkenlerin geri kazanımı sadece bir yanılsama mı?
2021'den 2022'ye kadar, COVID-19 salgınından kaynaklanan özel taleplerin ortaya çıkması nedeniyle küresel yarı iletken pazarında hızlı bir büyüme yaşandı. Ancak, COVID-19 salgınının neden olduğu özel talepler 2022'nin ikinci yarısında sona erip ...Devamını oku -
2024'te yarı iletken sermaye harcamaları azaldı
Çarşamba günü Başkan Biden, Intel'e CHIPS ve Bilim Yasası kapsamında 8,5 milyar dolar doğrudan finansman ve 11 milyar dolar kredi sağlama konusunda bir anlaşma duyurdu. Intel bu finansmanı Arizona, Ohio, New Mexico ve Oregon'daki gofret fabrikaları için kullanacak. Bizim bildirdiğimiz gibi...Devamını oku