Haberler
-
İnce Film Biriktirme Tekniklerine Kapsamlı Bir Bakış: MOCVD, Magnetron Püskürtme ve PECVD
Yarı iletken üretiminde, fotolitografi ve aşındırma en sık bahsedilen işlemler olsa da, epitaksiyel veya ince film biriktirme teknikleri de aynı derecede kritik öneme sahiptir. Bu makalede, MOCVD, magnetr... gibi çip üretiminde kullanılan yaygın ince film biriktirme yöntemlerinden birkaçı tanıtılmaktadır.Devamını oku -
Safir Termokupl Koruma Tüpleri: Zorlu Endüstriyel Ortamlarda Hassas Sıcaklık Algılamanın Geliştirilmesi
1. Sıcaklık Ölçümü – Endüstriyel Kontrolün Omurgası Modern endüstriler giderek daha karmaşık ve zorlu koşullar altında faaliyet gösterirken, doğru ve güvenilir sıcaklık izleme vazgeçilmez hale gelmiştir. Çeşitli algılama teknolojileri arasında, termokupllar şu özellikleri sayesinde yaygın olarak kullanılmaktadır:Devamını oku -
Silisyum Karbür, AR Gözlüklerini Aydınlatarak Sınırsız Yeni Görsel Deneyimler Sunuyor
İnsan teknolojisinin tarihi, genellikle doğal yetenekleri güçlendiren dışsal araçlar olan "geliştirmelerin" amansız bir arayışı olarak görülebilir. Örneğin ateş, sindirim sistemine "ekstra" bir işlev görerek beyin gelişimi için daha fazla enerji açığa çıkarmıştır. 19. yüzyılın sonlarında doğan radyo, ...Devamını oku -
Safir: Şeffaf Taşlarda Gizli "Büyü"
Safirin parlak mavisine hiç hayran kaldınız mı? Güzelliğiyle takdir edilen bu göz kamaştırıcı değerli taş, teknolojide devrim yaratabilecek gizli bir "bilimsel süper güce" sahip. Çinli bilim insanlarının son dönemdeki atılımları, safirin gizli termal sırlarını açığa çıkardı...Devamını oku -
Laboratuvarda Üretilen Renkli Safir Kristal, Mücevher Malzemelerinin Geleceği mi? Avantajları ve Trendlerinin Kapsamlı Bir Analizi
Son yıllarda, laboratuvarda yetiştirilen renkli safir kristaller mücevher endüstrisinde devrim niteliğinde bir malzeme olarak ortaya çıkmıştır. Geleneksel mavi safirin ötesinde canlı bir renk yelpazesi sunan bu sentetik değerli taşlar, ileri teknoloji kullanılarak tasarlanmıştır.Devamını oku -
Beşinci Nesil Yarı İletken Malzemeler İçin Tahminler ve Zorluklar
Yarı iletkenler, her malzeme yeniliğiyle insan teknolojisinin sınırlarını yeniden tanımlayan bilgi çağının temel taşıdır. Birinci nesil silikon tabanlı yarı iletkenlerden günümüzün dördüncü nesil ultra geniş bant aralıklı malzemelerine kadar, her evrimsel sıçrama, transf...Devamını oku -
Lazer dilimleme, gelecekte 8 inçlik silisyum karbürün kesilmesinde ana akım teknoloji haline gelecektir. Soru-Cevap Koleksiyonu
S: SiC yonga dilimleme ve işlemede kullanılan temel teknolojiler nelerdir? C: Silisyum karbür (SiC), elmastan hemen sonra gelen bir sertliğe sahiptir ve oldukça sert ve kırılgan bir malzeme olarak kabul edilir. Büyüyen kristallerin ince yongalara kesilmesini içeren dilimleme işlemi...Devamını oku -
SiC Wafer İşleme Teknolojisinin Mevcut Durumu ve Trendleri
Üçüncü nesil bir yarı iletken alt tabaka malzemesi olan silisyum karbür (SiC) tek kristal, yüksek frekanslı ve yüksek güçlü elektronik cihazların üretiminde geniş uygulama olanaklarına sahiptir. SiC işleme teknolojisi, yüksek kaliteli alt tabaka üretiminde belirleyici bir rol oynamaktadır.Devamını oku -
Safir: "Üst düzey" gardıropta maviden daha fazlası var
Corundum ailesinin "yıldızı" Sapphire, "koyu mavi takım elbiseli" zarif bir genç adama benziyor. Ancak onunla defalarca görüştükten sonra, gardırobunun sadece "mavi" veya sadece "koyu mavi" olmadığını göreceksiniz. "Peygamber çiçeği mavisi"nden...Devamını oku -
Elmas/Bakır Kompozitleri – Geleceğin Büyük Olayı!
1980'lerden bu yana, elektronik devrelerin entegrasyon yoğunluğu yıllık 1,5 kat veya daha hızlı bir oranda artmaktadır. Daha yüksek entegrasyon, çalışma sırasında daha yüksek akım yoğunluklarına ve ısı oluşumuna yol açar. Bu ısı verimli bir şekilde dağıtılmazsa, termal arızaya neden olabilir ve ömrü azaltabilir.Devamını oku -
Birinci nesil İkinci nesil Üçüncü nesil yarı iletken malzemeler
Yarı iletken malzemeler üç dönüştürücü nesilden geçerek evrimleşmiştir: 1. Nesil (Si/Ge) modern elektroniğin temellerini atmış, 2. Nesil (GaAs/InP) optoelektronik ve yüksek frekans engellerini aşarak bilgi devrimine güç vermiş, 3. Nesil (SiC/GaN) artık enerji ve uzayı ele almaktadır.Devamını oku -
Yalıtkan Üzerinde Silikon Üretim Süreci
SOI (Silikon-Üzerinde-Yalıtkan) gofretler, yalıtkan bir oksit tabakasının üzerinde oluşturulmuş ultra ince bir silikon tabakasına sahip özel bir yarı iletken malzemedir. Bu benzersiz sandviç yapı, yarı iletken cihazlar için önemli performans iyileştirmeleri sağlar. Yapısal Bileşim: Cihaz...Devamını oku