Haberler
-
İnce film lityum tantalat (LTOI): Yüksek Hızlı Modülatörler için Geleceğin Yıldız Malzemesi mi?
İnce film lityum tantalat (LTOI) malzemesi, entegre optik alanında önemli bir yeni güç olarak ortaya çıkıyor. Bu yıl, LTOI modülatörleri üzerine birkaç üst düzey çalışma yayınlandı ve yüksek kaliteli LTOI gofretleri Şanghay Ins...'den Profesör Xin Ou tarafından sağlandı.Devamını oku -
Wafer Üretiminde SPC Sisteminin Derinlemesine Anlaşılması
SPC (İstatistiksel Proses Kontrolü), üretim sürecinde çeşitli aşamaların kararlılığını izlemek, kontrol etmek ve iyileştirmek için kullanılan, yonga üretim sürecinde önemli bir araçtır. 1. SPC Sistemine Genel Bakış SPC, sta...Devamını oku -
Wafer substratına epitaksi neden uygulanır?
Bir silikon yonga alt tabakası üzerinde ek bir silikon atomu tabakasının büyütülmesinin birkaç avantajı vardır: CMOS silikon işlemlerinde, yonga alt tabakası üzerinde epitaksiyel büyüme (EPI) kritik bir işlem adımıdır. 1、Kristal kalitesinin iyileştirilmesi...Devamını oku -
Wafer Temizliği için Prensipler, İşlemler, Yöntemler ve Ekipmanlar
Islak temizleme (Wet Clean), yarı iletken üretim süreçlerinde kritik adımlardan biri olup, yonga yüzeyinden çeşitli kirleticileri uzaklaştırarak sonraki işlem adımlarının temiz bir yüzey üzerinde gerçekleştirilebilmesini sağlamayı amaçlamaktadır.Devamını oku -
Kristal düzlemleri ile kristal yönelimi arasındaki ilişki.
Kristal düzlemler ve kristal yönelimi, kristalografideki iki temel kavramdır ve silikon tabanlı entegre devre teknolojisindeki kristal yapısıyla yakından ilişkilidir. 1. Kristal Yönlendirmesinin Tanımı ve Özellikleri Kristal yönelimi, belirli bir yönü temsil eder...Devamını oku -
Through Glass Via (TGV) ve Through Silicon Via, TSV (TSV) proseslerinin TGV proseslerine göre avantajları nelerdir?
Through Glass Via (TGV) ve Through Silicon Via (TSV) işlemlerinin TGV'ye göre avantajları başlıca şunlardır: (1) mükemmel yüksek frekanslı elektriksel özellikler. Cam malzeme bir yalıtkan malzemedir, dielektrik sabiti silikon malzemenin yalnızca yaklaşık 1/3'üdür ve kayıp faktörü 2-...Devamını oku -
İletken ve yarı yalıtımlı silisyum karbür alt tabaka uygulamaları
Silisyum karbür alt tabaka, yarı yalıtkan tip ve iletken tip olmak üzere ikiye ayrılır. Şu anda, yarı yalıtımlı silisyum karbür alt tabaka ürünlerinin ana akım spesifikasyonu 4 inçtir. İletken silisyum karbür ma...Devamını oku -
Safir yongaların farklı kristal yönelimlerine göre uygulanmasında da farklılıklar var mıdır?
Safir, alüminyum oksitin tek kristalidir, üçlü kristal sistemine, hekzagonal yapıya aittir, kristal yapısı üç oksijen atomu ve iki alüminyum atomunun kovalent bağ tipinde, çok yakın bir şekilde dizilmesiyle oluşmuştur, güçlü bağ zinciri ve kafes enerjisine sahiptir, kristal bütünlüğü ise ...Devamını oku -
SiC iletken alt tabaka ile yarı yalıtımlı alt tabaka arasındaki fark nedir?
SiC silikon karbür cihazı, hammadde olarak silikon karbürden yapılmış cihazı ifade eder. Farklı direnç özelliklerine göre, iletken silikon karbür güç cihazları ve yarı yalıtımlı silikon karbür RF cihazları olarak ayrılır. Ana cihaz formları ve...Devamını oku -
Bir makale sizi TGV'nin ustasına götürür
TGV nedir? TGV (Through-Glass via), cam bir alt tabaka üzerinde delikler oluşturma teknolojisidir. Basitçe ifade etmek gerekirse TGV, cam yüzey üzerinde entegre devreler oluşturmak için camı delen, dolduran ve yukarı ve aşağı bağlayan yüksek katlı bir binadır.Devamını oku -
Wafer yüzey kalitesi değerlendirmesinin göstergeleri nelerdir?
Yarı iletken teknolojisinin sürekli gelişmesiyle, yarı iletken endüstrisinde ve hatta fotovoltaik endüstrisinde, gofret alt tabakasının veya epitaksiyel tabakanın yüzey kalitesine yönelik gereklilikler de oldukça katıdır. Peki, f... kalite gereklilikleri nelerdir?Devamını oku -
SiC tek kristal büyüme süreci hakkında ne kadar bilginiz var?
Silisyum karbür (SiC), geniş bant aralıklı bir yarı iletken malzeme türü olarak, modern bilim ve teknolojinin uygulanmasında giderek daha önemli bir rol oynamaktadır. Silisyum karbür, mükemmel termal kararlılığa, yüksek elektrik alanı toleransına, kasıtlı iletkenliğe ve ...Devamını oku