TGV nedir?
TGV (Geriye Doğru Camdan Geçiş)TGV, cam alt tabaka üzerinde delikler açma teknolojisidir. Basitçe ifade etmek gerekirse, TGV, entegre devreleri cam zemine yerleştirmek için camı yukarıdan aşağıya doğru delip, doldurup ve birbirine bağlayan yüksek katlı bir binadır. Bu teknoloji, yeni nesil 3D paketleme için kilit bir teknoloji olarak kabul edilmektedir.
TGV'nin özellikleri nelerdir?
1. Yapı: TGV, cam bir alt tabaka üzerine yapılmış, dikey olarak nüfuz eden iletken bir deliktir. Gözenek duvarına iletken bir metal tabaka yerleştirilerek, üst ve alt katmanlardaki elektriksel sinyaller birbirine bağlanır.
2. Üretim süreci: TGV üretimi, alt tabaka ön işlemi, delik açma, metal tabaka biriktirme, delik doldurma ve düzleştirme adımlarını içerir. Yaygın üretim yöntemleri arasında kimyasal aşındırma, lazer delme, elektrokaplama vb. bulunur.
3. Uygulama avantajları: Geleneksel metal delikli bağlantıya kıyasla, TGV daha küçük boyut, daha yüksek kablolama yoğunluğu, daha iyi ısı dağıtım performansı gibi avantajlara sahiptir. Mikroelektronik, optoelektronik, MEMS ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı gerektiren diğer alanlarda yaygın olarak kullanılır.
4. Gelişim trendi: Elektronik ürünlerin minyatürleşme ve yüksek entegrasyon yönünde gelişmesiyle birlikte, TGV teknolojisi giderek daha fazla ilgi ve uygulama alanı bulmaktadır. Gelecekte, üretim süreci optimize edilmeye devam edecek ve boyutu ile performansı da iyileşmeye devam edecektir.
TGV süreci nedir?
1. Cam alt tabaka hazırlığı (a): Yüzeyinin pürüzsüz ve temiz olduğundan emin olmak için öncelikle bir cam alt tabaka hazırlayın.
2. Cam delme (b): Cam alt tabakada bir delme deliği oluşturmak için lazer kullanılır. Deliğin şekli genellikle koniktir ve bir tarafı lazerle işlendikten sonra ters çevrilir ve diğer tarafı işlenir.
3. Delik duvarı metalizasyonu (c): Delik duvarında, genellikle PVD, CVD ve diğer işlemler yoluyla, Ti/Cu, Cr/Cu vb. gibi iletken bir metal tohum tabakası oluşturmak için metalizasyon yapılır.
4. Litografi (d): Cam alt tabakanın yüzeyi fotorezist ile kaplanır ve fotopatternleme yapılır. Kaplamaya ihtiyaç duymayan kısımlar pozlanır, böylece yalnızca kaplamaya ihtiyaç duyan kısımlar pozlanır.
5. Delik doldurma (e): Camdaki deliklerden bakır elektrokaplama yapılarak tam bir iletken yol oluşturulması. Genellikle deliğin tamamen doldurulması ve hiç delik kalmaması gerekir. Şemadaki bakırın tamamen doldurulmadığına dikkat edin.
6. Alt tabakanın düz yüzeyi (f): Bazı TGV işlemleri, alt tabakanın yüzeyinin pürüzsüz olmasını sağlamak için doldurulmuş cam alt tabakanın yüzeyini düzleştirir; bu da sonraki işlem adımlarına elverişlidir.
7. Koruyucu katman ve terminal bağlantısı (g): Cam alt tabakanın yüzeyinde koruyucu bir katman (örneğin poliimid) oluşturulur.
Özetle, TGV sürecinin her adımı kritik öneme sahiptir ve hassas kontrol ve optimizasyon gerektirir. İhtiyaç duyulması halinde TGV cam geçiş deliği teknolojisini de sunmaktayız. Lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin!
(Yukarıdaki bilgiler internetten alınmıştır ve sansürlenmiştir.)
Yayın tarihi: 25 Haz-2024