Haberler
-
Cilalı tek kristal silisyum gofretlerin özellikleri ve parametreleri
Yarı iletken endüstrisinin patlayan geliştirme sürecinde, cilalı tek kristal silikon plakalar önemli bir rol oynar. Çeşitli mikroelektronik cihazların üretimi için temel malzeme görevi görürler. Karmaşık ve hassas entegre devrelerden yüksek hızlı mikroişlemcilere ve...Devamını oku -
Silisyum Karbür (SiC) AR gözlüklerine nasıl geçiyor?
Artırılmış gerçeklik (AR) teknolojisinin hızla gelişmesiyle birlikte, AR teknolojisinin önemli bir taşıyıcısı olan akıllı gözlükler, konseptten gerçeğe doğru kademeli olarak geçiş yapıyor. Ancak akıllı gözlüklerin yaygın olarak benimsenmesi, özellikle görüntüleme açısından hala birçok teknik zorlukla karşı karşıya...Devamını oku -
XINKEHUI Renkli Safirin Kültürel Etkisi ve Sembolizmi
XINKEHUI'nin Renkli Safirlerinin Kültürel Etkisi ve Sembolizmi Sentetik değerli taş teknolojisindeki gelişmeler safirlerin, yakutların ve diğer kristallerin çeşitli renklerde yeniden yaratılmasına olanak tanımıştır. Bu tonlar yalnızca doğal değerli taşların görsel cazibesini korumakla kalmaz, aynı zamanda kültürel anlamlar da taşır...Devamını oku -
Safir Saat Kasası dünyadaki yeni trend—XINKEHUI Size birden fazla seçenek sunar
Safir saat kasaları, olağanüstü dayanıklılıkları, çizilmeye karşı dirençleri ve net estetik çekicilikleri nedeniyle lüks saat endüstrisinde giderek daha fazla popülerlik kazanmıştır. Günlük kullanıma dayanıklı olmaları ve bozulmamış bir görünüme sahip olmaları nedeniyle bilinen ...Devamını oku -
LiTaO3 Wafer PIC — Yonga Üzerinde Doğrusal Olmayan Fotonik için Düşük Kayıplı Lityum Tantalat-Yalıtkan Dalga Kılavuzu
Özet: 0,28 dB/cm kayba ve 1,1 milyon halka rezonatör kalite faktörüne sahip 1550 nm yalıtkan tabanlı lityum tantalat dalga kılavuzu geliştirdik. Doğrusal olmayan fotonikte χ(3) doğrusal olmayanlığının uygulanması incelenmiştir. Lityum niyobatın avantajları...Devamını oku -
XKH-Bilgi Paylaşımı-Wafer kesme teknolojisi nedir?
Yarı iletken üretim sürecinde kritik bir adım olan wafer kesme teknolojisi, doğrudan çip performansı, verimi ve üretim maliyetleriyle bağlantılıdır. #01 Wafer Kesmenin Arka Planı ve Önemi 1.1 Wafer Kesmenin Tanımı Wafer kesme (ayrıca çizgi kesme olarak da bilinir)Devamını oku -
İnce film lityum tantalat (LTOI): Yüksek Hızlı Modülatörler için Geleceğin Yıldız Malzemesi mi?
İnce film lityum tantalat (LTOI) malzemesi, entegre optik alanında önemli bir yeni güç olarak ortaya çıkıyor. Bu yıl, LTOI modülatörleri üzerine birkaç üst düzey çalışma yayınlandı ve yüksek kaliteli LTOI gofretleri Şanghay Ins...'den Profesör Xin Ou tarafından sağlandı.Devamını oku -
Wafer Üretiminde SPC Sisteminin Derinlemesine Anlaşılması
SPC (İstatistiksel Proses Kontrolü), üretim sürecinde çeşitli aşamaların kararlılığını izlemek, kontrol etmek ve iyileştirmek için kullanılan, yonga üretim sürecinde önemli bir araçtır. 1. SPC Sistemine Genel Bakış SPC, sta...Devamını oku -
Wafer substratına epitaksi neden uygulanır?
Bir silikon yonga alt tabakası üzerinde ek bir silikon atomu tabakasının büyütülmesinin birkaç avantajı vardır: CMOS silikon işlemlerinde, yonga alt tabakası üzerinde epitaksiyel büyüme (EPI) kritik bir işlem adımıdır. 1、Kristal kalitesinin iyileştirilmesi...Devamını oku -
Wafer Temizliği için Prensipler, İşlemler, Yöntemler ve Ekipmanlar
Islak temizleme (Wet Clean), yarı iletken üretim süreçlerinde kritik adımlardan biri olup, yonga yüzeyinden çeşitli kirleticileri uzaklaştırarak sonraki işlem adımlarının temiz bir yüzey üzerinde gerçekleştirilebilmesini sağlamayı amaçlamaktadır.Devamını oku -
Kristal düzlemleri ile kristal yönelimi arasındaki ilişki.
Kristal düzlemler ve kristal yönelimi, kristalografideki iki temel kavramdır ve silikon tabanlı entegre devre teknolojisindeki kristal yapısıyla yakından ilişkilidir. 1. Kristal Yönlendirmesinin Tanımı ve Özellikleri Kristal yönelimi, belirli bir yönü temsil eder...Devamını oku -
Through Glass Via (TGV) ve Through Silicon Via, TSV (TSV) proseslerinin TGV proseslerine göre avantajları nelerdir?
Through Glass Via (TGV) ve Through Silicon Via (TSV) işlemlerinin TGV'ye göre avantajları başlıca şunlardır: (1) mükemmel yüksek frekanslı elektriksel özellikler. Cam malzeme bir yalıtkan malzemedir, dielektrik sabiti silikon malzemenin yalnızca yaklaşık 1/3'üdür ve kayıp faktörü 2-...Devamını oku