Haberler
-
LiTaO3 Gofret PIC — Çip Üzerinde Doğrusal Olmayan Fotonikler için Düşük Kayıplı Lityum Tantalat-İzolatör Dalga Kılavuzu
Özet: 0,28 dB/cm kayıp ve 1,1 milyon halka rezonatör kalite faktörüne sahip 1550 nm yalıtkan bazlı lityum tantalat dalga kılavuzu geliştirdik. Doğrusal olmayan fotonikte χ(3) doğrusal olmama durumunun uygulanması incelenmiştir. Lityum niyobatın avantajları...Devamını oku -
XKH-Bilgi Paylaşımı-Gofret dilimleme teknolojisi nedir?
Yarı iletken üretim sürecinde kritik bir adım olan gofret dilimleme teknolojisi doğrudan çip performansı, verim ve üretim maliyetleriyle bağlantılıdır. #01 Gofret Dilimlemenin Arka Planı ve Önemi 1.1 Gofret Dilimlemenin Tanımı Gofret dilimleme (çizgi olarak da bilinir)Devamını oku -
İnce film lityum tantalat (LTOI): Yüksek Hızlı Modülatörler için Bir Sonraki Yıldız Malzeme mi?
İnce film lityum tantalat (LTOI) malzemesi, entegre optik alanında önemli bir yeni güç olarak ortaya çıkıyor. Bu yıl, Shanghai Ins'den Profesör Xin Ou tarafından sağlanan yüksek kaliteli LTOI yongaları ile LTOI modülatörleri üzerine birkaç üst düzey çalışma yayınlandı.Devamını oku -
Gofret Üretiminde SPC Sisteminin Derinlemesine Anlaşılması
SPC (İstatistiksel Proses Kontrolü), gofret üretim sürecinde, üretimdeki çeşitli aşamaların stabilitesini izlemek, kontrol etmek ve geliştirmek için kullanılan çok önemli bir araçtır. 1. SPC Sistemine Genel Bakış SPC, sta...Devamını oku -
Epitaksi neden bir gofret substratı üzerinde gerçekleştirilir?
Bir silikon levha substratı üzerinde ek bir silikon atomu katmanının büyütülmesinin çeşitli avantajları vardır: CMOS silikon işlemlerinde, levha substratı üzerinde epitaksiyel büyüme (EPI) kritik bir işlem adımıdır. 1、Kristal kalitesinin iyileştirilmesi...Devamını oku -
Gofret Temizleme Prensipleri, Süreçleri, Yöntemleri ve Ekipmanları
Islak temizleme (Wet Clean), sonraki işlem adımlarının temiz bir yüzey üzerinde gerçekleştirilebilmesini sağlamak için levhanın yüzeyinden çeşitli kirletici maddelerin uzaklaştırılmasını amaçlayan yarı iletken üretim süreçlerindeki kritik adımlardan biridir. ...Devamını oku -
Kristal düzlemleri ve kristal oryantasyonu arasındaki ilişki.
Kristal düzlemleri ve kristal oryantasyonu, kristalografide silikon bazlı entegre devre teknolojisindeki kristal yapıyla yakından ilişkili iki temel kavramdır. 1. Kristal Yöneliminin Tanımı ve Özellikleri Kristal yönelimi belirli bir yönü temsil eder...Devamını oku -
Through Glass Via(TGV) ve Through Silicon Via, TSV (TSV) işlemlerinin TGV'ye göre avantajları nelerdir?
Through Glass Via (TGV) ve Through Silicon Via(TSV) işlemlerinin TGV'ye göre avantajları temel olarak şunlardır: (1) mükemmel yüksek frekanslı elektriksel özellikler. Cam malzeme yalıtkan bir malzemedir, dielektrik sabiti silikon malzemeninkinin yalnızca 1/3'ü kadardır ve kayıp faktörü 2-...Devamını oku -
İletken ve yarı yalıtımlı silisyum karbür substrat uygulamaları
Silisyum karbür substrat yarı yalıtkan tipe ve iletken tipe ayrılmıştır. Şu anda yarı yalıtımlı silisyum karbür substrat ürünlerinin ana spesifikasyonu 4 inçtir. İletken silisyum karbür ma...Devamını oku -
Farklı kristal yönelimlerine sahip safir levhaların uygulanmasında da farklılıklar var mı?
Safir, üçlü kristal sistemine ait, altıgen yapılı, tek bir alümina kristalidir, kristal yapısı, güçlü bağ zinciri ve kafes enerjisi ile çok yakın düzenlenmiş kovalent bağ tipinde üç oksijen atomu ve iki alüminyum atomundan oluşur. kristal iç...Devamını oku -
SiC iletken substrat ile yarı yalıtımlı substrat arasındaki fark nedir?
SiC silisyum karbür cihazı, hammadde olarak silisyum karbürden yapılmış cihazı ifade eder. Farklı direnç özelliklerine göre iletken silisyum karbür güç cihazlarına ve yarı yalıtımlı silisyum karbür RF cihazlarına ayrılır. Ana cihaz formları ve...Devamını oku -
Bir makale sizi TGV konusunda uzmanlığa yönlendirir
TGV nedir? TGV, (Through-Glass via), cam alt tabaka üzerinde açık delikler oluşturma teknolojisi. Basit bir ifadeyle TGV, cam üzerinde entegre devreler oluşturmak için camı delebilen, dolduran ve yukarı ve aşağı bağlayan yüksek katlı bir binadır. fl...Devamını oku