İçindekiler
1. 12 İnçlik Silisyum Karbür Levha Lazer Kaldırma Teknolojisinde Büyük Atılım
2. SiC Endüstrisinin Gelişimi İçin Teknolojik Atılımın Çok Yönlü Önemi
3. Gelecek Beklentileri: XKH'nin Kapsamlı Gelişimi ve Sektör İşbirliği
Yakın zamanda, önde gelen yerli yarı iletken ekipman üreticisi Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd., silisyum karbür (SiC) gofret işleme teknolojisinde önemli bir atılım gerçekleştirdi. Şirket, bağımsız olarak geliştirdiği lazer kaldırma ekipmanını kullanarak 12 inçlik silisyum karbür gofretlerin başarılı bir şekilde kaldırılmasını sağladı. Bu atılım, Çin için üçüncü nesil yarı iletken ana üretim ekipmanı alanında önemli bir adımı işaret ediyor ve küresel silisyum karbür endüstrisinde maliyet düşürme ve verimlilik artırma için yeni bir çözüm sunuyor. Bu teknoloji daha önce 6/8 inçlik silisyum karbür alanında birçok müşteri tarafından doğrulanmış olup, ekipman performansı uluslararası ileri seviyelere ulaşmıştır.
Bu teknolojik atılım, silisyum karbür endüstrisinin gelişimi için aşağıdakiler de dahil olmak üzere birçok öneme sahiptir:
1. Üretim Maliyetlerinde Önemli Azalma:Ana akım 6 inçlik silisyum karbür levhalarla karşılaştırıldığında, 12 inçlik silisyum karbür levhalar kullanılabilir alanı yaklaşık dört kat artırarak birim çip maliyetlerini %30-40 oranında düşürüyor.
2. Geliştirilmiş Sanayi Tedarik Kapasitesi:Bu çözüm, büyük boyutlu silisyum karbür levha işleme süreçlerindeki teknik darboğazları ele alarak, silisyum karbür üretim kapasitesinin küresel olarak genişlemesi için ekipman desteği sağlamaktadır.
3. Hızlandırılmış Yerelleştirme Değiştirme Süreci:Bu, büyük boyutlu silisyum karbür işleme ekipmanları alanında yabancı şirketlerin teknolojik tekelini kırarak, Çin'in yarı iletken ekipmanlarının özerk ve kontrol edilebilir gelişimine önemli bir destek sağlamaktadır.
4. Aşağı Akış Uygulamalarının Yaygınlaştırılmasının Teşvik Edilmesi:Maliyet düşüşü, silisyum karbür cihazlarının yeni enerji araçları ve yenilenebilir enerji gibi kilit alanlarda kullanımını hızlandıracaktır.
Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd., Çin Bilimler Akademisi Yarı İletkenler Enstitüsü'ne bağlı bir kuruluştur ve özel yarı iletken ekipmanlarının araştırma ve geliştirme, üretim ve satışına odaklanmaktadır. Lazer uygulama teknolojisini temel alan şirket, bağımsız fikri mülkiyet haklarına sahip bir dizi yarı iletken işleme ekipmanı geliştirmiş ve başlıca yerli yarı iletken üretim müşterilerine hizmet vermektedir.
Jingfei Semiconductor CEO'su şunları söyledi: “Endüstriyel ilerlemeyi yönlendirmek için her zaman teknolojik yeniliğe bağlı kalıyoruz. 12 inçlik silisyum karbür lazer kaldırma teknolojisinin başarılı bir şekilde geliştirilmesi, yalnızca şirketin teknik yeteneklerinin bir yansıması değil, aynı zamanda Pekin Belediye Bilim ve Teknoloji Komisyonu, Çin Bilimler Akademisi Yarı İletkenler Enstitüsü ve Pekin-Tianjin-Hebei Ulusal Teknolojik Yenilik Merkezi tarafından organize edilen ve uygulanan 'Çığır Açan Teknolojik Yenilik' adlı önemli özel projenin güçlü desteğinden de faydalanmaktadır. Gelecekte, müşterilerimize daha yüksek kaliteli yarı iletken ekipman çözümleri sunmak için Ar-Ge yatırımlarımızı artırmaya devam edeceğiz.”
Çözüm
İleriye dönük olarak, XKH, kapsamlı silisyum karbür alt tabaka ürün portföyünü (2 ila 12 inç arasında yapıştırma ve özelleştirilmiş işleme yetenekleriyle) ve çok malzemeli teknolojisini (4H-N, 4H-SEMI, 4H-6H/P, 3C-N vb. dahil) kullanarak SiC endüstrisindeki teknolojik evrimi ve pazar değişikliklerini aktif olarak ele alacaktır. Sürekli olarak wafer verimliliğini artırarak, üretim maliyetlerini düşürerek ve yarı iletken ekipman üreticileri ve son müşterilerle iş birliğini derinleştirerek, XKH, küresel yeni enerji, yüksek voltajlı elektronik ve yüksek sıcaklık endüstriyel uygulamaları için yüksek performanslı ve yüksek güvenilirlikte alt tabaka çözümleri sunmaya kendini adamıştır. Müşterilerin teknik engelleri aşmalarına ve ölçeklenebilir dağıtım elde etmelerine yardımcı olmayı, kendimizi SiC değer zincirinde güvenilir bir temel malzeme ortağı olarak konumlandırmayı hedefliyoruz.
Yayın tarihi: 09 Eylül 2025